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第一章　半導體硅片相關(guān)概述
1.1　半導體硅片基本概念
1.1.1　半導體硅片簡介
1.1.2　半導體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2　半導體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片

第二章　2016-2020年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導體材料介紹
2.1.2　半導體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　細分市場規(guī)模
2.3　半導體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1　半導體產(chǎn)品旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　專業(yè)人才缺乏
2.4.2　核心技術(shù)缺乏
2.4.3　行業(yè)進入壁壘
2.5　半導體材料市場趨勢分析
2.5.1　半導體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2　第三代半導體材料應用提高
2.5.3　半導體材料以國產(chǎn)替代進口

第三章　2016-2020年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　主要法律法規(guī)政策
3.2.3　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2　中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3　半導體市場規(guī)模分布
3.3.4　半導體市場發(fā)展機會

第四章　2016-2020年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1　半導體硅片的銷售額
4.1.2　半導體硅片的出貨量
4.1.3　半導體硅片出貨面積
4.1.4　全球半導體硅片價格
4.2　全球半導體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1　全球半導體硅片產(chǎn)能
4.2.2　半導體硅片供給情況
4.2.3　器件需求增速的情況
4.2.4　全球半導體硅片需求
4.3　全球半導體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1　行業(yè)集中度情況
4.3.2　企業(yè)的競爭情況
4.3.3　大硅片競爭格局
4.3.4　12寸硅片供應商
4.4　全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢

第五章　2016-2020年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2　行業(yè)供給情況
5.1.3　行業(yè)需求情況
5.1.4　行業(yè)趨勢推動力
5.2　半導體硅片市場運行狀況
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3　經(jīng)營模式分析
5.2.4　市場競爭格局
5.2.5　市場競爭
5.3　半導體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1　國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2　產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3　追趕國際水平
5.3.4　產(chǎn)能變化趨勢
5.4　半導體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1　半導體硅片制造成本
5.4.2　半導體硅片周期影響
5.4.3　原材料價格的影響
5.4.4　產(chǎn)成品銷售的影響
5.5　半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1　行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

第六章　20108-2020年半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　應用需求分布
6.1.3　智能手機行業(yè)
6.1.4　功率器件行業(yè)
6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2　半導體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市場分析
6.2.2　多晶硅情況
6.2.3　多晶硅進出口分析
6.2.4　單晶硅材料分析
6.3　半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1　代工市場規(guī)模
6.3.2　企業(yè)競爭分析
6.3.3　代工地區(qū)分布
6.3.4　晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4　半導體硅片下游分析——應用領(lǐng)域
6.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2　新能源汽車
6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4　云計算產(chǎn)業(yè)

第七章　2016-2020年半導體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1　半導體硅片技術(shù)特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.4　半導體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認證
7.5　半導體硅片后道應用分類
7.5.1　后道應用分類：退火片
7.5.2　后道應用分類：外延片
7.5.3　后道應用分類：隔離片
7.5.4　后道應用分類：SOI片

第八章　2016-2020年國外半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1　日本信越化學工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　株式會社（RS Technology）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第九章　 國內(nèi)半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
9.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2　天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3　有研新材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4　杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略

第十章　2016-2020年半導體硅片企業(yè)項目投資建設案例分析
10.1　8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目的必要性
10.1.3　項目的可行性
10.1.4　項目投資概算
10.1.5　項目經(jīng)濟效益
10.2　半導體晶圓再生項目
10.2.1　項目基本情況
10.2.2　項目的必要性
10.2.3　項目的可行性
10.2.4　項目投資概算
10.2.5　項目經(jīng)濟效益
10.3　大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目的必要性
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　項目投資概算
10.3.5　項目經(jīng)濟效益
10.4　投資半導體硅片企業(yè)項目
10.4.1　項目主要內(nèi)容
10.4.2　項目實施背景
10.4.3　項目的必要性
10.4.4　項目的可行性
10.4.5　投資效益分析

第十一章　中國半導體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1　半導體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1　周期性
11.1.2　區(qū)域性
11.1.3　季節(jié)性
11.2　半導體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1　技術(shù)壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　認證壁壘
11.3　半導體硅片行業(yè)投資風險
11.3.1　技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2　核心技術(shù)泄密
11.3.3　產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4　市場競爭加劇
11.4　半導體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1　行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2　行業(yè)投資建議

第十二章　2021-2026年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
12.1　中國半導體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1　6寸硅片趨勢
12.1.2　8寸硅片趨勢
12.1.3　12寸硅片趨勢
12.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2　中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1　行業(yè)需求動力
12.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.3　 2021-2026年中國半導體硅片行業(yè)預測分析
12.3.1　2021-2026年中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2026年全球半導體硅片市場規(guī)模預測
12.3.3　2021-2026年中國半導體硅片市場規(guī)模預測

圖表目錄：
圖表　不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表　硅片按工藝分類
圖表　半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表　半導體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表　半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈

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