第1章：半導(dǎo)體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導(dǎo)體材料的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 半導(dǎo)體材料概念界定
1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
（1）前端制造材料
（2）后端封裝材料
1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.4 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
1.2.4 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面
（2）地方層面
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（1）GDP發(fā)展分析
（2）固定資產(chǎn)投資分析
（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析（智能制造）
1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（1）GDP增速預(yù)測
（2）行業(yè)綜合展望
1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
1.4.1 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
1.4.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析
（1）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總
1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代
1.5.2 相關(guān)專利的申請情況分析
（1）硅片
（2）電子特氣
（3）光刻膠
1.5.3 美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)制裁事件
1.5.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料所處位置
2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析
2.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽
2.1.2 階段一：從美國向日本遷移
2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移
2.1.4 階段三：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
2.1.5 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)分析
2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局
2.2.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局
2.2.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局
（2）半導(dǎo)體設(shè)計環(huán)節(jié)規(guī)模
（3）半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)規(guī)模
（4）半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模
2.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.4 半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)
2.4.1 半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.4.2 半導(dǎo)體材料對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
2.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第3章：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
3.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
3.1.3 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
（1）區(qū)域競爭格局
（2）產(chǎn)品競爭格局
（3）企業(yè)/品牌競爭格局
3.2 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.2 韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.3 日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.4 北美半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位
3.3 全球半導(dǎo)體材料代表企業(yè)案例分析
3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.2 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.3 日本株式會社SUMCO
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.5 林德集團(tuán)
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.4 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
3.4.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第4章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析
4.1.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
4.1.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位分析
4.1.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局
4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口分析
4.2.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口市場分析
4.2.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)口分析
（1）行業(yè)進(jìn)口總體分析
（2）行業(yè)進(jìn)口主要產(chǎn)品分析
4.2.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)出口分析
（1）行業(yè)出口總體分析
（2）行業(yè)出口主要產(chǎn)品分析
4.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.3.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
4.3.3 消費(fèi)者議價能力分析
4.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
4.3.5 替代品風(fēng)險分析
4.3.6 競爭情況總結(jié)
4.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.4.1 前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢不足
4.4.2 半導(dǎo)體材料對外依存度大
4.4.3 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化不足
第5章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場分析
5.1 中國半導(dǎo)體材料工藝及細(xì)分市場構(gòu)成分析
5.1.1 半導(dǎo)體制造工藝
5.1.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場格局
（1）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場競爭格局
（2）中國晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況
（3）中國封裝材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模情況
5.2 中國半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.2.1 中國半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）半導(dǎo)體硅片工藝概述
（2）半導(dǎo)體硅片技術(shù)發(fā)展分析
（3）半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導(dǎo)體硅片競爭格局
（5）半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）半導(dǎo)體硅片發(fā)展趨勢分析
5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）電子特氣工藝概述
（2）電子特氣技術(shù)發(fā)展分析
（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）電子特氣競爭格局
（5）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析
5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光掩膜版工藝概述
（2）光掩膜版技術(shù)發(fā)展分析
（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光掩膜版競爭格局
（5）光掩膜版國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析
5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光刻膠及配套材料工藝概述
（2）光刻膠及配套材料技術(shù)發(fā)展分析
（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光刻膠及配套材料競爭格局
（5）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析
5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）拋光材料工藝概述
（2）拋光材料技術(shù)發(fā)展分析
（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）拋光材料競爭格局
（5）拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析
5.2.6 中國濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）濕電子化學(xué)品工藝概述
（2）濕電子化學(xué)品技術(shù)發(fā)展分析
（3）濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）濕電子化學(xué)品競爭格局
（5）濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）濕電子化學(xué)品發(fā)展趨勢分析
5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）靶材工藝概述
（2）靶材技術(shù)發(fā)展分析
（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）靶材競爭格局
（5）靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）靶材發(fā)展趨勢分析
5.3 中國半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）封裝基板工藝概述
（2）封裝基板技術(shù)發(fā)展分析
（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）封裝基板競爭格局
（5）封裝基板國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析
5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）引線框架工藝概述
（2）引線框架技術(shù)發(fā)展分析
（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）引線框架競爭格局
（5）引線框架國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）引線框架發(fā)展趨勢分析
5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）鍵合線工藝概述
（2）鍵合線技術(shù)發(fā)展分析
（3）鍵合線市場規(guī)模分析
（4）鍵合線競爭格局
（5）鍵合線國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析
5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）塑封料工藝概述
（2）塑封料技術(shù)發(fā)展分析
（3）塑封料市場規(guī)模分析
（4）塑封料競爭格局
（5）塑封料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）塑封料發(fā)展趨勢分析
5.3.5 中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）陶瓷封裝材料工藝概述
（2）陶瓷封裝材料技術(shù)發(fā)展分析
（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析
（4）陶瓷封裝材料競爭格局
（5）陶瓷封裝材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析
第6章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
6.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表企業(yè)概況
6.1.1 行業(yè)代表企業(yè)概況分析
6.1.2 代表企業(yè)半導(dǎo)體各細(xì)分產(chǎn)品布局情況
6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比
6.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
6.2.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.4 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.6 隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.9 湖北菲利華石英玻璃股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.10 江蘇雅克科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.11 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（4）公司氣體供應(yīng)模式分析
（5）企業(yè)銷售渠道和網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12 廣東華特氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）公司研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（5）企業(yè)氣體供應(yīng)模式分析
（6）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.13 廣東光華科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)集成電路用電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.14 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.15 上海飛凱光電材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.16 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)光刻膠業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展光刻膠業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.17 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)光刻膠業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展光刻膠業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.18 江蘇南大光電材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.19 深圳市容大感光科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)光刻膠業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展光刻膠業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.20 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.21 臺灣欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
第7章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻
7.1.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)生命周期判斷
7.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)前景預(yù)測
7.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資特性
7.2.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析
7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
7.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價值與投資機(jī)會
7.3.1 行業(yè)投資價值評估
7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
7.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
7.4.1 行業(yè)投資策略與建議
7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表2：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表4：報告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明
圖表5：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體制
圖表6：截止到2021年1月20日中國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)
圖表7：截至2021年1月半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表8：《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》政策解讀
圖表9：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表10：中國主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表11：中國主要地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱力圖
圖表12：“十四五”期間地方層面半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
圖表13：2009-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表14：2010-2020年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表15：2014-2020年中國同比工業(yè)增加值增速（單位：%）
圖表16：2021年中國GDP的各機(jī)構(gòu)預(yù)測（單位：%）
圖表17：2021年中國綜合展望
圖表18：中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）
圖表19：中國大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表20：2019年亞洲地區(qū)前十大并購交易案匯總（單位：百萬美元）
圖表21：截止到2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件情況分析（單位：件，億元）
圖表22：截止到2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總（單位：億元）
圖表23：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表24：2005-2020年硅片相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表25：2005-2021年硅片相關(guān)發(fā)明專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表26：截至2021年1月初硅片相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項，%）
圖表27：截至2021年1月初硅片相關(guān)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（單位：項，%）
圖表28：截止到2020年電子特氣相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表29：截止到2021年電子特氣相關(guān)發(fā)明專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表30：截至2021年1月初電子特氣相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項，%）
圖表31：截至2021年1月初電子特氣相關(guān)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（單位：項，%）
圖表32：2005-2020年光刻膠相關(guān)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表33：2005-2021年光刻膠相關(guān)發(fā)明專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表34：截至2021年1月初光刻膠相關(guān)發(fā)明專利申請人構(gòu)成圖（單位：項，%）
圖表35：截至2021年1月初光刻膠相關(guān)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（單位：項，%）
圖表36：美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)制裁事件匯總
圖表37：國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
圖表38：國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢
圖表39：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖
圖表40：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移結(jié)構(gòu)
圖表41：2006、2012和2019年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：十億美元）
圖表42：2006、2012和2019年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場份額（單位：%）
圖表43：2011-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（單位：十億美元，%）
圖表44：2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占半導(dǎo)體市場規(guī)模比重情況（單位：%）
圖表45：2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表46：2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局（單位：億美元，%）
圖表47：2019年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表48：2009-2020年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表49：2009-2020年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）
圖表50：2010-2020年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表51：2010-2020年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表52：2010-2020年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表53：2010-2020年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表54：2019年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布情況（單位：億塊，%）
圖表55：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表56：2021-2026年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：十億美元）
圖表57：2021-2026年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億元）
圖表58：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表59：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表60：2011-2020年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表61：2012-2019年全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況（單位：十億美元）
圖表62：2020年1-7月全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況（單位：億美元，%）
圖表63：2011-2019年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)競爭格局（單位：億美元）
圖表64：2011-2019年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表65：2019年全球晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表66：全球半導(dǎo)體封裝材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表67：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領(lǐng)域分）
圖表68：中國臺灣地區(qū)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表69：2012-2020年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表70：2012-2020年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表71：韓國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表72：2012-2020年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表73：2012-2020年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表74：日本主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群
圖表75：2012-2020年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表76：2012-2019年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表77：2012-2019年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表78：2012-2019年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表79：2017-2021財年日本揖斐電株式會社經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表80：日本揖斐電株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表81：2017-2021財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表82：信越化學(xué)工業(yè)株式會社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表83：日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社在華投資布局情況
圖表84：2017-2021財年株式會社SUMCO經(jīng)營情況（單位：億日幣）
圖表85：株式會社SUMCO半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表86：2017-2020財年空氣化工產(chǎn)品有限公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表87：空氣化工產(chǎn)品有限公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)專利技術(shù)
圖表88：2016-2020年林德集團(tuán)經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表89：林德集團(tuán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
圖表90：2021-2026年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表91：2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模地區(qū)競爭格局（單位：%）
圖表92：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表93：2012-2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表94：2012-2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表95：2019年中國大陸十大半導(dǎo)體材料企業(yè)
圖表96：2017-2019年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)出口概況（單位：萬噸，億美元）
圖表97：2017-2019年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表98：2019年中國半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品進(jìn)口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表99：2017-2019年中國半導(dǎo)體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表100：2019年中國半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表101：半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表102：半導(dǎo)體材料行業(yè)對上游議價能力分析表
圖表103：半導(dǎo)體材料行業(yè)對下游議價能力分析表
圖表104：半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表
圖表105：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表106：2019年全球及中國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭格局（單位：%）
圖表107：半導(dǎo)體材料對外依存度情況
圖表108：2012-2019年中國晶圓制造材料國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表109：中國晶圓制造材料國產(chǎn)化進(jìn)程
圖表110：半導(dǎo)體制造工藝及材料的應(yīng)用
圖表111：2019年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場競爭格局（單位：%）
圖表112：中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場規(guī)模情況
圖表113：中國半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模情況
圖表114：區(qū)熔法
圖表115：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表116：2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表117：2019年FAB項目情況（硅基項目）
圖表118：2019年FAB項目情況（硅基項目）
圖表119：2016-2020年中國半導(dǎo)體單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表120：2019年中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況（單位：%）
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