第1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念
1.1.1 人工智能芯片定義
1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類
（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類
（2）按照功能分類
（3）按照運(yùn)用場景分類
1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.2.2 人工智能芯片下游市場分析
（1）自動駕駛行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（2）安防行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（3）機(jī)器人行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對人工智能芯片的需求分析
1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）環(huán)境對產(chǎn)業(yè)的影響
1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總
（2）中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策
1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
（1）城市化進(jìn)程分析
（2）社會信息化程度分析
1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）行業(yè)專利申請數(shù)量
（2）行業(yè)專利公開分析
（3）專利申請人排行
（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析
第2章：全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段
2.1.1 起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（1）美國貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累
（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地
（3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命
（4）英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的絕對龍頭
2.1.2 第一階段：向日本轉(zhuǎn)移
（1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移
（2）出臺大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕
（4）憑借領(lǐng)先的工藝技術(shù)，日本DRAM全球市占率不斷提升
2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移
（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動切入半導(dǎo)體領(lǐng)域
（2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)
（3）競爭對手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)
（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落
（5）美國轉(zhuǎn)變對日政策，日本半導(dǎo)體遭遇打擊
（6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛
（7）臺灣地區(qū)受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起
2.1.4 第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
（1）國家不斷出臺相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度空前
（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬物互聯(lián)場景
2.1.5 第四階段：人工智能芯片
2.2 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
（1）行業(yè)發(fā)展基本情況
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
（3）行業(yè)主要市場參與者
2.4 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
2.4.1 英偉達(dá)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.2 英特爾
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.3 谷歌
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.4 AMD
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
2.4.5 賽靈思
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)人工智能芯片布局
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
第3章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
3.1 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析
3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析
3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析
（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
（2）移動終端應(yīng)用
（3）自動駕駛應(yīng)用
（4）安防應(yīng)用
（5）智能家居應(yīng)用
3.3 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析
（1）政策因素
（2）技術(shù)因素
（3）市場因素
3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
（1）貿(mào)易摩擦
（2）技術(shù)封鎖
（3）其他因素
3.4 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
3.4.1 行業(yè)市場趨勢分析
3.4.2 行業(yè)競爭趨勢分析
3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢分析
3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢分析
第4章：人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1 顯示芯片（GPU）
4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析
4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.1.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.1.5 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.1.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測
4.2 可編程芯片（FPGA）
4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢及應(yīng)用
4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.2.4 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
4.2.5 產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測
4.3 專用定制芯片（ASIC）
4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析
4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
4.3.4 產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展
4.3.5 產(chǎn)品市場規(guī)模及前景預(yù)測
第5章：全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
5.1 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
5.1.1 行業(yè)總體競爭格局分析
（1）全球人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析
（2）全球人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析
（3）全球人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競爭分析
5.1.2 行業(yè)五力競爭分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)購買者議價能力分析
5.2 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
第6章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
6.1.1 國家層面政策引導(dǎo)方向
6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向
6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
6.2.1 國內(nèi)人工智能芯片所處生命周期
6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析
（1）技術(shù)水平
（2）國產(chǎn)化率
（3）專利申請及獲得情況
6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向
6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸
6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸
6.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢
6.4.1 云端訓(xùn)練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮
（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。
6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向極致
6.4.3 軟件定義芯片
（1）計(jì)算陣列重構(gòu)
（2）存儲帶寬重構(gòu)
（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)
6.5 AI芯片基準(zhǔn)測試和發(fā)展路線圖
第7章：中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.1 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
7.2 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
7.2.1 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.2 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)融資情況分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.3 北京深鑒科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.4 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.6 北京比特大陸科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)人工智能芯片布局
（4）企業(yè)融資情況分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)研發(fā)能力分析
（5）企業(yè)人工智能芯片布局
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
第8章：中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析
8.2 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
8.2.1 行業(yè)投資推動因素
8.2.2 行業(yè)投資主體分析
8.2.3 行業(yè)投資前景判斷
8.3 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議
8.3.1 行業(yè)投資領(lǐng)域策略
（1）重點(diǎn)聚焦深度學(xué)習(xí)技術(shù)積累
（2）在生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、安防等服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行突破
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略
圖表目錄
圖表1：AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽
圖表2：人工智能芯片的誕生之路
圖表3：人工智能芯片不同分類情況
圖表4：各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表5：人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6：英特爾和英偉達(dá)主要自動駕駛芯片性能指標(biāo)對比
圖表7：國內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表8：國內(nèi)機(jī)器人芯片企業(yè)及產(chǎn)品
圖表9：國內(nèi)主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況
圖表10：全球人工智能硬件平臺AI芯片配置情況
圖表11：2013-2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表12：2010-2021年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表13：2010-2021年歐元區(qū)GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%）
圖表14：2021-2021年全球GDP情況及預(yù)測同比（%）
圖表15：2013-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）
圖表16：2012-2021年中國全部工業(yè)增加值及其增長速度（單位：億元，%）
圖表17：2012-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：億元）
圖表18：2021-2021年我國宏觀經(jīng)濟(jì)核心預(yù)測（單位：億元，%，億美元）
圖表19：芯片行業(yè)主要政策匯總
圖表20：截至2021年3月半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表21：2011-2020年我國城鎮(zhèn)化水平發(fā)展進(jìn)程（單位：%）
圖表22：2017-2021年網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率、手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例（單位：萬人，%）
圖表23：2010-2021年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表24：2013-2021年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）
圖表25：截至2021年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利申請人構(gòu)成TOP10（單位：件）
圖表26：截至2021年中國人工智能芯片相關(guān)技術(shù)專利分布領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）
圖表27：美日早期半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展
圖表28：上世紀(jì)60年代日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理
圖表29：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表30：美日存儲技術(shù)發(fā)展歷程
圖表31：1974-1985年韓國半導(dǎo)體公司的技術(shù)引進(jìn)情況梳理
圖表32：韓國半導(dǎo)體行業(yè)國家支持政策
圖表33：韓國半導(dǎo)體DRAM技術(shù)差距變化
圖表34：臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理
圖表35：臺灣政府相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策
圖表36：截至2021年3月我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策
圖表37：2019-2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元，%）
圖表38：2011-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表39：美國AI芯片市場競爭格局
圖表40：2021年全球排名TOP15的半導(dǎo)體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：十億美元）
圖表41：英偉達(dá)公司發(fā)展概況
圖表42：2017-2021財(cái)年英偉達(dá)公司利潤表（單位：億美元）
圖表43：英特爾公司發(fā)展概況
圖表44：英特爾公司主要人工智能芯片分析
圖表45：2017-2021年英特爾公司利潤表（單位：億美元）
圖表46：Google基本信息表
圖表47：谷歌人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
圖表48：2017-2021年谷歌公司利潤表（單位：億美元）
圖表49：2017-2021財(cái)年AMD公司利潤表（單位：億美元）
圖表50：2017-2021財(cái)年賽靈思公司利潤表（單位：億美元）
圖表51：2019-2023年中國人工智能芯片行業(yè)規(guī)模（億元）
圖表52：2021年中國AI芯片市場區(qū)域份額圖（單位：%）
圖表53：芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
圖表54：2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)規(guī)模預(yù)測（億元）
圖表55：中國芯片行業(yè)各領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)
圖表56：CPU和GPU結(jié)構(gòu)對比圖
圖表57：CPU和GPU特征對比圖
圖表58：GPU芯片的發(fā)展歷程
圖表59：2021年第三季度全球GPU整體市場份額圖（單位：%）
圖表60：2018-2021年中國GPU服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表61：2022-2027年中國GPU服務(wù)器市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表62：FPGA芯片主要優(yōu)勢及其表現(xiàn)
圖表63：全球七大超級數(shù)據(jù)中心應(yīng)用FPGA芯片情況
圖表64：FPGA廠商市場份額（單位：%）
圖表65：2013-2021年全球FPGA市場規(guī)模及其預(yù)測（單位：億美元）
圖表66：FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用
圖表67：2022-2027年全球可編程芯片（FPGA）市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表68：國內(nèi)外主要企業(yè)專用定制芯片進(jìn)展情況
圖表69：2012-2022年全球?qū)Ｓ枚ㄖ菩酒ˋSIC）市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表70：2020年全球AI芯片企業(yè)排名（TOP 8）
圖表71：主要AI芯片類型及企業(yè)
圖表72：全球計(jì)算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）
圖表73：2020年全球AI發(fā)展?fàn)顩r一覽圖
圖表74：2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位： %）
圖表75：中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表76：我國AI芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表77：我國AI芯片行業(yè)對上游供應(yīng)商的議價能力分析
圖表78：我國AI芯片行業(yè)對下游客戶議價能力分析
圖表79：人工智能芯片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表80：Intel公司競爭策略
圖表81：中國集成電路大基金（一期）不同投資領(lǐng)域項(xiàng)目分布情況
圖表82：中國集成電路大基金（一期）集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域項(xiàng)目分布情況
圖表83：各地人工智能產(chǎn)業(yè)政策
圖表84：上海人工智能產(chǎn)業(yè)分布
圖表85：我國人工智能芯片行業(yè)所處周期
圖表86：大規(guī)模量產(chǎn)的國產(chǎn)模擬集成電路產(chǎn)品所采用的最先進(jìn)工藝（單位：%）
圖表87：大規(guī)模量產(chǎn)的國產(chǎn)數(shù)字集成電路產(chǎn)品所采用的最先進(jìn)工藝（單位：%）
圖表88：2021年第二季度全球集成電路設(shè)計(jì)公司TOP10（單位：億美元，%）
圖表89：2020年中國集成電路進(jìn)口額占比按產(chǎn)品分類（單位：億美元，%）
圖表90：中國在主要領(lǐng)域芯片占有率（單位：%）
圖表91：1985-2020年中國集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)專利布局累計(jì)公開數(shù)情況（單位：件）
圖表92：1985-2020年底中國集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)技術(shù)專利布局累計(jì)公開數(shù)情況（單位：件）
圖表93：2010-2020年中國集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)情況（單位：件）
圖表94：2020年中國集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布（單位：%）
圖表95：2020年中國國內(nèi)集成電路布圖設(shè)計(jì)主要權(quán)利人分布（單位：件）
圖表96：計(jì)算芯片、存儲器、傳感器未來發(fā)展趨勢
圖表97：（a）AI芯片中的馮·諾伊曼“瓶頸”（b）內(nèi)存層級結(jié)構(gòu)
圖表98：常見神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的基本參數(shù)
圖表99：邏輯器件的最小翻轉(zhuǎn)能耗趨勢
圖表100：Google Cloud TPU Pod
圖表101：清華大學(xué)Thinker芯片
圖表102：神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的材料和器件需要具備的條件
圖表103：全球人工智能芯片企業(yè)排名
圖表104：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司基本信息表
圖表105：中科寒武紀(jì)科技股份有限公司人工智能芯片產(chǎn)品分析
圖表106：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司融資情況
圖表107：北京中科寒武紀(jì)科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表108：深圳地平線機(jī)器人科技有限公司基本信息表
圖表109：深圳地平線機(jī)器人科技有限公司人工智能芯片主要產(chǎn)品及特點(diǎn)
圖表110：深圳地平線機(jī)器人科技有限公司融資情況
圖表111：深圳地平線機(jī)器人科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表112：北京深鑒科技有限公司基本信息表
圖表113：北京深鑒科技有限公司亞里士多德處理器架構(gòu)圖
圖表114：北京深鑒科技有限公司融資情況
圖表115：北京深鑒科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
圖表116：華為技術(shù)有限公司基本信息簡介
圖表117：2017-2021年華為技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：億元）
圖表118：2020年華為技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)發(fā)展情況（單位：%）
圖表119：2020年華為技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)發(fā)展情況（單位：%）
圖表120：華為技術(shù)有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢分析
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