第1章：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展概述
1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)概述
1.1.1 半導(dǎo)體硅片、外延片定義及分類
（1）半導(dǎo)體硅片及產(chǎn)品分類
（2）外延片及產(chǎn)品分類
1.2 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）行業(yè)相關(guān)政策
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析
（1）集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
（2）移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）半導(dǎo)體硅片相關(guān)專利分析
（2）半導(dǎo)體外延片相關(guān)專利分析
1.3 半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
2.1 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
2.1.1 半導(dǎo)體定義及概況
2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游介紹
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游供給情況
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展趨勢
2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游介紹
（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求情況
（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展趨勢
2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
（2）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移原因
（3）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移特征
（4）中國正在承接第三次轉(zhuǎn)移
2.2.2 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
2.2.3 全球半導(dǎo)體競爭格局分析
2.2.4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.2.5 全球半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點
2.3.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
2.3.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析
（1）集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局
（2）集成電路封測業(yè)競爭格局
2.3.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.3.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
2.4 國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
2.4.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第3章：單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 單晶硅片規(guī)格與尺寸
3.1.1 單晶硅片基本規(guī)格介紹
3.1.2 單晶硅片產(chǎn)品特性分析
（1）單晶硅片具有顯著的半導(dǎo)特性
（2）單晶硅片的p-n結(jié)構(gòu)性與光電特性
（3）單晶硅片在半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛
3.1.3 單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
3.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
3.2.1 單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
（1）直拉法工藝分析
（2）區(qū)熔法工藝分析
（3）直拉法與區(qū)熔法的比較
3.2.2 單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程
（2）半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程
3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.3.1 單晶硅片應(yīng)用及分類
3.3.2 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
3.3.3 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
（1）多晶硅介紹
（2）多晶硅供給情況
（3）多晶硅需求分析
3.3.4 單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設(shè)備
（1）單晶硅生產(chǎn)線設(shè)備介紹
（2）單晶硅生產(chǎn)設(shè)備供給情況
第4章：全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況
4.1.2 全球硅晶圓產(chǎn)能及出貨情況
（1）全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（2）全球硅晶圓出貨面積
4.1.3 全球單晶硅片市場規(guī)模分析
4.1.4 全球單晶硅片競爭格局分析
4.1.5 全球單晶硅片區(qū)域分布情況
4.1.6 全球單晶硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 全球單晶硅片價格走勢分析
4.2 主要國家/地區(qū)單晶硅片發(fā)展分析
4.2.1 日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）日本硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）日本單晶硅片企業(yè)競爭分析
（3）日本單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2.2 中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展分析
（1）中國臺灣硅晶圓發(fā)展概況分析
（2）中國臺灣單晶硅片企業(yè)競爭分析
（3）中國臺灣單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 日本信越化學(xué)（Shinetsu）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)研發(fā)水平分析
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
4.3.2 日本勝高科技（Sumco）
（1）企業(yè)基本信息分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析
4.3.3 中國臺灣環(huán)球晶圓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)品情況
（4）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
4.4 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
4.4.1 全球單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（1）應(yīng)用趨勢分析
（2）產(chǎn)品趨勢分析
（3）技術(shù)趨勢分析
（4）市場趨勢分析
4.4.2 全球單晶硅片市場前景預(yù)測
（1）全球硅晶圓出貨預(yù)測
（2）全球硅晶圓規(guī)模預(yù)測
第5章：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
5.1.1 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
5.1.2 中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
5.1.3 中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
5.2 中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
5.2.1 中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
（1）中國硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（2）中國硅晶圓在建項目匯總
5.2.2 中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
5.2.3 中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
5.3 中國單晶硅片行業(yè)市場競爭分析
5.3.1 中國單晶硅片行業(yè)競爭格局分析
5.3.2 中國單晶硅片行業(yè)五力模型分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
5.4 中國單晶硅片進(jìn)出口市場分析
5.4.1 中國單晶硅片進(jìn)出口狀況綜述
5.4.2 中國單晶硅片進(jìn)口市場分析
（1）單晶硅片進(jìn)口規(guī)模分析
（2）單晶硅片進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）單晶硅片進(jìn)口國別分布
5.4.3 中國單晶硅片出口市場分析
（1）單晶硅片出口規(guī)模分析
（2）單晶硅片出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）單晶硅片出口國別分布
5.4.4 中國單晶硅片進(jìn)出口趨勢分析
第6章：單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.1.1 單晶硅片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析
6.2 8寸（200mm）及以下單晶硅片市場分析
6.2.1 8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用情況
6.2.2 8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
6.2.3 8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
6.2.4 8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
6.2.5 8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
6.2.6 8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
6.2.7 8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
6.3 12寸（300mm）單晶硅片市場分析
6.3.1 12寸（300mm）硅晶圓應(yīng)用情況
6.3.2 12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
6.3.3 12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
6.3.4 12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
6.3.5 12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
6.3.6 12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
6.3.7 12寸（300mm）硅晶圓前景分析
6.4 18寸（450mm）單晶硅片市場分析
第7章：單晶硅片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議
7.1 單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
7.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
7.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）應(yīng)用趨勢分析
（2）產(chǎn)品趨勢分析
（3）技術(shù)趨勢分析
（4）競爭趨勢分析
（5）市場趨勢分析
7.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.2 單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險分析
7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
7.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）客戶認(rèn)證壁壘
（3）資金壁壘
7.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
（1）供求失衡風(fēng)險
（2）原材料價格波動風(fēng)險
（3）政策風(fēng)險
7.3 單晶硅片行業(yè)投資機(jī)會與熱點分析
7.3.1 行業(yè)投資價值分析
（1）行業(yè)產(chǎn)品內(nèi)在價值大
（2）行業(yè)技術(shù)水平有待提高
7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
7.3.3 行業(yè)投資熱點分析
7.3.4 行業(yè)投資策略分析
（1）不同經(jīng)營規(guī)模企業(yè)競爭策略
（2）不同商業(yè)模式企業(yè)競爭策略
第8章：外延片行業(yè)發(fā)展綜述
8.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
8.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
8.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
8.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游投資情況
（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游投資情況
（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游投資情況
8.1.4 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上游被日、歐、美企業(yè)壟斷
（2）產(chǎn)業(yè)鏈中游臺韓企業(yè)占優(yōu)
（3）產(chǎn)業(yè)鏈下游本土企業(yè)與國際品牌共存
8.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
8.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
（1）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷
（2）半導(dǎo)體自發(fā)發(fā)射躍遷特點
8.2.2 半導(dǎo)體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導(dǎo)體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
8.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
8.3.1 全球LED芯片行業(yè)市場分析
（1）全球LED芯片市場規(guī)模
（2）全球LED芯片競爭格局
（3）全球LED芯片區(qū)域分布
（4）全球LED芯片前景分析
8.3.2 中國LED芯片行業(yè)市場分析
（1）中國LED芯片市場規(guī)模
（2）中國LED芯片競爭格局
（3）中國LED芯片區(qū)域分布
（4）中國LED芯片前景分析
第9章：國內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
9.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.1 全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 全球外延片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.1.3 全球外延片競爭格局分析
9.1.4 全球外延片市場前景分析
9.2 中國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
9.2.1 中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 中國外延片行業(yè)供給情況
9.2.3 中國外延片行業(yè)需求情況
9.3 中國外延片行業(yè)競爭格局分析
9.3.1 中國外延片行業(yè)競爭格局
9.3.2 中國外延片行業(yè)五力分析
（1）行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
（3）行業(yè)替代品威脅分析
（4）行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
（5）行業(yè)購買者議價能力分析
（6）行業(yè)競爭情況總結(jié)
第10章：外延片行業(yè)前景預(yù)測與投資建議
10.1 外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預(yù)測
10.1.1 行業(yè)發(fā)展因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
10.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
10.1.3 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.2 外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
10.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)與人才壁壘
（2）資金壁壘
10.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
10.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
（1）下游市場季節(jié)性波動風(fēng)險
（2）宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
（3）市場競爭風(fēng)險
10.3 外延片行業(yè)投資機(jī)會與熱點分析
10.3.1 行業(yè)投資價值分析
10.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析
10.3.3 行業(yè)投資熱點分析
10.3.4 行業(yè)投資策略分析
第11章：中國單晶硅片重點企業(yè)案例分析
11.1 單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
11.2 國內(nèi)單晶硅片重點企業(yè)案例分析
11.2.1 天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.3 華虹半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.4 上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（5）企業(yè)單晶硅片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.6 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.7 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)硅晶圓技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)硅晶圓產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)硅晶圓業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.8 福建省晉華集成電路有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.9 武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
11.2.10 上海華力微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)單晶硅片技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)單晶硅片產(chǎn)能及在建項目
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第12章：中國外延片重點企業(yè)案例分析
12.1 外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
12.2 國內(nèi)外延片重點企業(yè)案例分析
12.2.1 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)渠道分布分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)典型客戶分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.3 廈門乾照光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)銷售區(qū)域分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.4 安徽德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)典型客戶分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.5 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.6 華燦光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.7 無錫華潤華晶微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.8 江蘇澳洋順昌股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)銷售區(qū)域分布情況
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
12.2.9 上海新傲科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片產(chǎn)能及在建項目
（6）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（7）企業(yè)典型客戶分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
12.2.10 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)外延片技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)外延片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體硅片圖示
圖表2：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米，微米，平方厘米，克，英寸）
圖表3：截至2021年5月19日中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表4：截至2021年中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)政策匯總
圖表5：2010-2021Q4中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表6：2012-2021Q4年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表7：2015-2021年我國集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表8：2015-2021中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表9：2010-2021年中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表10：截至2021年5月19日中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)專利申請人構(gòu)成TOP10（單位：項，%）
圖表11：截至2021年5月19日中國半導(dǎo)體硅片相關(guān)技術(shù)專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表12：2010-2021年中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表13：截至2021年5月19日中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)專利申請人構(gòu)成TOP10（單位：項，%）
圖表14：截至2021年5月19日中國半導(dǎo)體外延片相關(guān)技術(shù)專利分布TOP 10（單位：項，%）
圖表15：中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表16：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)
圖表17：半導(dǎo)體分類簡介
圖表18：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
圖表19：半導(dǎo)體代表性材料簡介及描述（單位：eV）
圖表20：2018-2021年中國半導(dǎo)體材料銷售額統(tǒng)計（單位：億美元，%）
圖表21：2012-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額紀(jì)增長情況（單位：億美元，%）
圖表22：半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表23：2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求領(lǐng)域結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表24：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖
圖表25：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)梯形結(jié)構(gòu)
圖表26：全球半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移過程中伴隨的新興產(chǎn)業(yè)
圖表27：2012-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表28：2021全球十大半導(dǎo)體廠商銷售額及所在國家（單位：億美元）
圖表29：2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表30：2021年全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表31：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表32：2011-2021年國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量（單位：個）
圖表33：2014-2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表34：2010-2021年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表35：2018-2021年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表36：2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表37：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表38：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表39：2022-2027年全球半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表40：2022-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表41：單晶硅的電阻率特性（單位：k）
圖表42：單晶硅片的P-N型結(jié)構(gòu)
圖表43：單晶硅片的光電特性
圖表44：單晶硅片尺寸發(fā)展歷程（單位：英寸，mm）
圖表45：直拉法與區(qū)熔法的比較
圖表46：半導(dǎo)體單晶硅片加工工藝流程介紹
圖表47：半導(dǎo)體單晶硅片切割工藝流程介紹
圖表48：單晶硅及其應(yīng)用分類
圖表49：單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈圖示
圖表50：電子級多晶硅的等級及相關(guān)技術(shù)要求
圖表51：電子級多晶硅與太陽能級多晶硅的區(qū)別
圖表52：2015-2021年中國多晶硅產(chǎn)量變化情況（單位：萬噸，%）
圖表53：2015-2021年中國多晶硅產(chǎn)能變化情況（單位：萬噸/年，%）
圖表54：2015-2021年中國多晶硅需求量變化情況（單位：萬噸）
圖表55：單晶硅片生產(chǎn)線設(shè)備配置
圖表56：國內(nèi)外主要單晶硅爐生產(chǎn)廠商的先進(jìn)產(chǎn)品
圖表57：2018-2022年全球硅晶圓產(chǎn)能情況分析（單位：萬片/月，%）
圖表58：2010-2021年四季度全球硅晶圓出貨面積及增長情況（單位：百萬平方英寸，%）
圖表59：2010-2021年全球半導(dǎo)體硅晶圓營收規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：全球硅晶圓市場份額分布情況（單位：%）
圖表61：全球單晶硅片（產(chǎn)能）區(qū)域分布（單位：%）
圖表62：全球不同尺寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表63：全球不同尺寸半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
圖表64：2007-2021年半導(dǎo)體硅片平均價格走勢（單位：美元/平方英寸）
圖表65：2021年日本硅鍺晶圓出口國家分布結(jié)構(gòu)（單位：噸）
圖表66：日本單晶硅片主要供應(yīng)商
圖表67：2016-2021年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況分析（單位：億新臺幣，%）
圖表68：信越化學(xué)工業(yè)株式會社基本信息
圖表69：2021財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（按營收）（單位：%）
圖表70：信越化學(xué)工業(yè)株式會社研究開發(fā)體制示意圖
圖表71：2016-2021財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：億日元）
圖表72：信越化學(xué)工業(yè)株式會社銷售網(wǎng)絡(luò)分布
圖表73：2021財年信越化學(xué)工業(yè)株式會社產(chǎn)品區(qū)域結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表74：信越化學(xué)工業(yè)株式會社優(yōu)劣勢分析
圖表75：日本勝高科技（Sumco）基本信息
圖表76：SUMCO公司主要硅片產(chǎn)品
圖表77：SUMCO公司硅晶圓規(guī)格
圖表78：2011-2021年SUMCO公司銷售收入變化情況（單位：億日元，%）
圖表79：2014-2021年SUMCO公司凈利潤變化情況（單位：億日元，%）
圖表80：2021年SUMCO公司銷售收入按地區(qū)劃分占比情況（單位：%）
圖表81：SUMCO優(yōu)劣勢分析
圖表82：環(huán)球晶圓股份有限公司基本信息
圖表83：2014-2021年四季度環(huán)球晶圓股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況（單位：億臺幣，%）
圖表84：環(huán)球晶圓股份有限公司硅片產(chǎn)品圖示
圖表85：全球單晶硅片應(yīng)用趨勢分析
圖表86：全球單晶硅片產(chǎn)品趨勢分析
圖表87：全球單晶硅片技術(shù)趨勢分析
圖表88：全球單晶硅片市場趨勢分析
圖表89：2022-2027年全球硅晶圓出貨量預(yù)測（單位：百萬平方英寸）
圖表90：2022-2027年全球硅晶圓市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表91：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表92：中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述
圖表93：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表94：2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表95：2021年FAB項目情況（硅基項目）
圖表96：2016-2021年中國單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表97：2016-2021年中國單晶硅片行業(yè)重點企業(yè)盈利情況（單位：%）
圖表98：2021年中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況（單位：%）
圖表99：中國單晶硅片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
圖表100：中國單晶硅片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表101：中國單晶硅片行業(yè)購買者議價能力分析
圖表102：我國單晶硅片行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表103：2018-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)出口概況（單位：億美元）
圖表104：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模趨勢（單位：億片，億美元）
圖表105：2021年中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按進(jìn)口金額）（單位：億美元，%）
圖表106：2021年中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)口國別結(jié)構(gòu)（按進(jìn)口金額）（單位：億美元，%）
圖表107：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業(yè)進(jìn)口國別結(jié)構(gòu)（按進(jìn)口金額）（單位：億美元，%）
圖表108：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業(yè)進(jìn)口國別結(jié)構(gòu)（按進(jìn)口金額）（單位：億美元，%）
圖表109：2017-2021年四季度中國單晶硅片行業(yè)出口情況（單位：億片，億美元）
圖表110：2021年中國單晶硅片行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表111：2021年中國單晶硅片行業(yè)出口國別結(jié)構(gòu)（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表112：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180011）行業(yè)出口國別結(jié)構(gòu)（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表113：2021年中國單晶硅片（稅則號：38180019）行業(yè)出口國別結(jié)構(gòu)（按出口金額）（單位：億美元，%）
圖表114：2022-2027年中國單晶硅片行業(yè)進(jìn)出口規(guī)模前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表115：全球不同尺寸硅片應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表116：8寸（200mm）及以下硅晶圓應(yīng)用領(lǐng)域及范圍
圖表117：2016-2021年全球運(yùn)營的8寸（200mm）晶圓廠數(shù)量及預(yù)測（單位：座）
圖表118：2013-2022年全球8寸晶圓廠產(chǎn)量變化情況分析（單位：萬片，%）
圖表119：2018-2021年8英寸及以下晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能情況（單位：萬片）
圖表120：中國8/12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能布局圖
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