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第1章：國(guó)內(nèi)外智能硬件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1.1 國(guó)外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
（1）全球智能硬件裝機(jī)量分析
（2）全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（3）家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（4）人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
（5）其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
1）市場(chǎng)規(guī)模分析
2）市場(chǎng)格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1.2 國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點(diǎn)
1.2.1 中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)分析
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國(guó)智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
（1）供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
（2）投資痛點(diǎn)分析
（3）市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
（4）人才痛點(diǎn)分析
第2章：智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1.1 智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）市場(chǎng)品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場(chǎng)品牌關(guān)注格局
3）市場(chǎng)產(chǎn)品關(guān)注格局
4）產(chǎn)品價(jià)格關(guān)注格局
5）WIFI功能關(guān)注格局
6）藍(lán)牙功能關(guān)注格局
2.1.2 智能手表市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）市場(chǎng)關(guān)注格局分析
1）品牌關(guān)注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關(guān)注格局
4）價(jià)格關(guān)注格局
2.1.3 智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.3 智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.4 智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.5 智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3 家居智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 智能路由市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.2 智能插座市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.3 智能電 視市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4 人工智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.2 智能圖像語音識(shí)別市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5 其他智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
2.5.1 交通智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5.3 VR/AR智能硬件市場(chǎng)發(fā)展分析
（1）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第3章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
3.2 工業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
（1）洛可可
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（2）東道
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
（3）意谷
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
3.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.3 移動(dòng)開發(fā)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)典型企業(yè)
（1）百度
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
（3）阿里
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
3.3.3 移動(dòng)開發(fā)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.4 云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
（1）百度云
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（2）騰訊云
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（3）阿里云
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
（4）京東云
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
3.4.3 云計(jì)算服務(wù)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.5 芯片及零部件市場(chǎng)發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（2）海思
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
（3）索尼
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
3.5.3 芯片及零部件對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
3.6 供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺(tái)典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（2）阿里1688平臺(tái)
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（3）硬蛋網(wǎng)
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
（4）jD+計(jì)劃
1）企業(yè)簡(jiǎn)介
2）企業(yè)智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
3.6.3 供應(yīng)鏈平臺(tái)對(duì)智能硬件行業(yè)的影響
第4章：智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
4.1 智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3 家居智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團(tuán)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)資產(chǎn)負(fù)債分析
3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
2）企業(yè)盈利能力分析
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
4）企業(yè)償債能力分析
5）企業(yè)發(fā)展能力分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.3.6 三個(gè)爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4 人工智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.4.6 么么公仔
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5 其他智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）騎達(dá)
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）樂行天下
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）極飛科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.2 3D打印智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）海芯科技
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）西通公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（3）盈創(chuàng)公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
4.5.3 VR/AR智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）谷歌公司
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（2）Facebook
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第5章：智能硬件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
5.1.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.3 家居智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.4 人工智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.1.5 其他智能硬件市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)影響因素分析
（2）市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.2 醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.3 家居智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.4 人工智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
5.2.5 其他智能硬件市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
第6章：智能硬件行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
6.1 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
6.1.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
6.1.2 智能硬件行業(yè)投資推動(dòng)因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
6.2 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
6.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè)
6.2.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
6.2.3 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
1）阿里入股peel.com
2）騰訊與豐唐物業(yè)合作
3）百度投資上海漢楓
4）小米投資加一聯(lián)創(chuàng)
5）360與酷派成立合資公司
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
1）海爾與聯(lián)絡(luò)互動(dòng)成立合資公司
2）TCL與萬達(dá)聯(lián)合向智能家居轉(zhuǎn)型
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)成功投資案例
6.3 智能硬件行業(yè)投資策略規(guī)劃
6.3.1 智能硬件行業(yè)投資方式
6.3.2 智能硬件行業(yè)投資領(lǐng)域
6.3.3 智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
6.3.4 智能硬件行業(yè)營(yíng)銷模式
圖表目錄

圖表1：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
圖表2：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
圖表4：2021-2023年全球智能硬件裝機(jī)數(shù)量及預(yù)測(cè)
圖表5：2021-2023年全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表6：2017-2023年全球智能可穿戴設(shè)備出口交貨量走勢(shì)及預(yù)測(cè)
圖表7：2019-2023年全球手腕部位智能可穿戴設(shè)備出口交貨量走勢(shì)及預(yù)測(cè)
圖表8：全球智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表9：全球醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
圖表10：全球醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表11：全球家居智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
圖表12：全球家居智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表13：全球人工智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
圖表14：全球人工智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表15：全球其他智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
圖表16：全球其他智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表17：2017-2022年中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模
圖表18：2022年中國(guó)智能硬件行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表19：2022年中國(guó)智能硬件行業(yè)企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表20：智能硬件行業(yè)供應(yīng)鏈痛點(diǎn)
圖表21：智能硬件行業(yè)投資痛點(diǎn)
圖表22：智能硬件行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)
圖表23：智能硬件行業(yè)人才痛點(diǎn)
圖表24：中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表25：2022年智能手環(huán)產(chǎn)品排行榜
圖表26：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)品牌及產(chǎn)品數(shù)量走勢(shì)
圖表27：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布
圖表28：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)產(chǎn)品關(guān)注排名
圖表29：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)最受關(guān)注的十五款產(chǎn)品及主要參數(shù)
圖表30：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注分布
圖表31：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)不同價(jià)格段產(chǎn)品關(guān)注走勢(shì)
圖表32：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)支持wifi產(chǎn)品關(guān)注分布
圖表33：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)wifi功能產(chǎn)品關(guān)注走勢(shì)
圖表34：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)支持藍(lán)牙產(chǎn)品關(guān)注分布
圖表35：2022年中國(guó)智能手環(huán)市場(chǎng)藍(lán)牙功能產(chǎn)品關(guān)注走勢(shì)
圖表36：中國(guó)智能手表市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表37：2022年智能手表產(chǎn)品排行榜
圖表38：智能手表市場(chǎng)品牌關(guān)注格局（單位：%）
圖表39：智能手表市場(chǎng)各品牌產(chǎn)品數(shù)量格局（單位：%）
圖表40：智能手表市場(chǎng)尺寸關(guān)注格局（單位：%）
圖表41：智能手表市場(chǎng)價(jià)格關(guān)注格局（單位：%）
圖表42：中國(guó)智能眼鏡市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表43：2022年智能眼鏡產(chǎn)品排行榜
圖表44：2022年兒童智能可穿戴產(chǎn)品排行榜
圖表45：2022年其他智能可穿戴產(chǎn)品排行榜
圖表46：中國(guó)智能血壓計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表47：中國(guó)智能血壓計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表48：中國(guó)智能血糖儀市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表49：中國(guó)智能血糖儀市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表50：中國(guó)智能體重秤市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表51：中國(guó)智能體重秤市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表52：中國(guó)智能按摩器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表53：中國(guó)智能按摩器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表54：中國(guó)智能體溫計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表55：中國(guó)智能體溫計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表56：中國(guó)智能路由市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表57：中國(guó)智能路由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表58：中國(guó)智能插座市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表59：中國(guó)智能插座市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表60：中國(guó)智能電 視市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表61：中國(guó)智能電 視市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表62：中國(guó)智能空氣凈化器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表63：中國(guó)智能空氣凈化器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表64：中國(guó)智能安防設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表65：中國(guó)智能安防設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表66：中國(guó)智能機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表67：中國(guó)智能機(jī)器人市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表68：中國(guó)智能圖像語音識(shí)別市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表69：中國(guó)智能圖像語音識(shí)別市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表70：中國(guó)智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表71：中國(guó)智能深度學(xué)習(xí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表72：中國(guó)交通智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表73：中國(guó)交通智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表74：中國(guó)3D打印智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表75：中國(guó)3D打印智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表76：中國(guó)VR/AR智能硬件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
圖表77：中國(guó)VR/AR智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表78：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)圖
圖表79：2018-2022年微軟公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表80：2018-2022年微軟公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表81：2018-2022年微軟公司現(xiàn)金流量分析
圖表82：2018-2022年三星公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表83：2018-2022年三星公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表84：2018-2022年三星公司現(xiàn)金流量分析
圖表85：2018-2022年蘋果公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表86：2018-2022年蘋果公司資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表87：2018-2022年蘋果公司現(xiàn)金流量分析
圖表88：2018-2022年華為技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表89：2018-2022年華為技術(shù)有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表90：2018-2022年華為技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表91：2018-2022年華為技術(shù)有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表92：2018-2022年華為技術(shù)有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表93：2018-2022年騰訊公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表94：2018-2022年騰訊公司盈利能力分析（單位：%）
圖表95：2018-2022年騰訊公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表96：2018-2022年騰訊公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表97：2018-2022年騰訊公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表98：2018-2022年美的集團(tuán)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
圖表99：2018-2022年美的集團(tuán)資產(chǎn)負(fù)債分析
圖表100：2018-2022年美的集團(tuán)現(xiàn)金流量分析
圖表101：2018-2022年海爾公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元）
圖表102：2018-2022年海爾公司盈利能力分析（單位：%）
圖表103：2018-2022年海爾公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表104：2018-2022年海爾公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表105：2018-2022年海爾公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表106：2022-2027年中國(guó)智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表107：2022-2027年中國(guó)醫(yī)療智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表108：2022-2027年中國(guó)家居智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表109：2022-2027年中國(guó)人工智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表110：2022-2027年中國(guó)車載智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表111：2022-2027年中國(guó)3D打印智能硬件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表112：2021年中國(guó)智能硬件行業(yè)十大投資案例及相關(guān)融資記錄
圖表113：2021-2022年中國(guó)智能硬件行業(yè)投資數(shù)量結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表114：2021-2022年中國(guó)智能硬件行業(yè)投資數(shù)量結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表115：2022年中國(guó)智能硬件企業(yè)投資輪次結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表116：中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展階段判斷
圖表117：中國(guó)智能硬件行業(yè)各階段發(fā)展特征
圖表118：智能硬件行業(yè)投資主體結(jié)構(gòu)示意圖
圖表119：智能硬件行業(yè)未來發(fā)展熱門領(lǐng)域

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