第1章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 存儲芯片相關(guān)定義及分類
（1）存儲芯片相關(guān)定義
（2）存儲芯片主要分類
1.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概述
1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析
（2）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
（3）政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
（1）居民收入與消費(fèi)情況
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展
（3）智能產(chǎn)品的普及
（4）社會(huì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展影響
1.2.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
（1）芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖
（2）存儲芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述
1.3 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局匯總
第2章：全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)與存儲芯片
2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移路徑分析
（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.1.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
2.2.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性
（2）行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷
（3）資金投入大
2.3 全球存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球存儲芯片細(xì)分市場分析
（1）全球存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（2）全球DRAM市場規(guī)模分析
（3）全球NAND FLASH市場規(guī)模分析
2.3.3 全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.4 全球存儲芯片競爭格局分析
2.4.1 全球存儲芯片行業(yè)競爭層次
2.4.2 全球存儲芯片企業(yè)布局對比
2.4.3 全球存儲芯片企業(yè)市場份額
2.5 全球存儲芯片最新技術(shù)進(jìn)展
2.5.1 3D堆疊vs工藝微縮
（1）NAND Flash
（2）DRAM
2.5.2 新一代存儲芯片開始量產(chǎn)
2.6 全球存儲芯片市場前景預(yù)測
2.6.1 全球存儲芯片市場前景預(yù)測
2.6.2 全球存儲芯片主要細(xì)分產(chǎn)品市場前景預(yù)測
（1）全球DRAM市場前景預(yù)測
（2）全球NAND FLASH市場前景預(yù)測
第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
3.2.2 中國存儲芯片市場規(guī)模分析
3.2.3 中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.3 中國存儲芯片最新技術(shù)進(jìn)展
3.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展存在問題分析
3.4.1 技術(shù)基礎(chǔ)薄弱
3.4.2 市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱
第4章：中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
4.1 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析
4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.1.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
4.1.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭格局分析
4.2.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀
4.2.2 中國存儲芯片企業(yè)布局對比
4.2.3 中國存儲芯片企業(yè)競爭格局
第5章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 DRAM市場發(fā)展與前景分析
5.1.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.2 DRAM市場規(guī)模分析
5.1.3 DRAM市場競爭格局
5.1.4 DRAM廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
5.1.5 DRAM下游需求應(yīng)用
5.1.6 DRAM技術(shù)發(fā)展情況
（1）DRAM制程進(jìn)入1Z時(shí)代
（2）DDR系列性能持續(xù)優(yōu)化
（3）DDR5獲得突破
5.1.7 DRAM市場價(jià)格走勢
5.1.8 DRAM市場前景預(yù)測
5.2 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析
5.2.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.2.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析
5.2.3 NAND FLASH市場競爭格局
5.2.4 NAND FLASH廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
5.2.5 NAND FLASH下游需求應(yīng)用
5.2.6 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況
5.2.7 NAND FLASH市場價(jià)格走勢
5.2.8 NAND FLASH市場前景預(yù)測
5.3 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析
5.3.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.3.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析
5.3.3 NOR FLASH市場競爭格局
5.3.4 NOR FLASH廠商產(chǎn)能情況
5.3.5 NOR FLASH下游需求應(yīng)用
5.3.6 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
（1）中國各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
（2）NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢
5.3.7 NOR FLASH市場價(jià)格走勢
5.3.8 NOR FLASH市場前景預(yù)測
5.4 其他存儲芯片市場分析
5.4.1 EEPROM
（1）EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）應(yīng)用領(lǐng)域
（3）競爭格局
（4）發(fā)展趨勢
5.4.2 SRAM
5.4.3 PCM
（1）PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）PCM市場應(yīng)用趨勢
5.4.4 FeRAM
（1）FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）FeRAM市場應(yīng)用趨勢
5.4.5 MRAM
5.4.6 ReRAM
（1）ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
（2）ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
（3）ReRAM市場應(yīng)用趨勢
第6章：全球及中國主要存儲芯片企業(yè)分析
6.1 全球主要存儲芯片企業(yè)分析
6.1.1 三星
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.2 SK海力士
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.3 美光
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.4 鎧俠
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.1.5 西部數(shù)據(jù)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
6.2 國內(nèi)主要存儲芯片企業(yè)分析
6.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.2 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.3 武漢新芯集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.7 長江存儲科技有限責(zé)任公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.8 長鑫存儲技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.9 瀾起科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
（5）企業(yè)存儲芯片業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第7章：中國存儲芯片行業(yè)前景趨勢預(yù)測與投資建議
7.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢分析
7.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.1.2 存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
（3）行業(yè)市場競爭趨勢分析
7.2 存儲芯片行業(yè)投資潛力分析
7.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（1）全球存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
（2）中國存儲芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀
7.2.2 行業(yè)兼并重組分析
（1）行業(yè)并購重組案例匯總
（2）行業(yè)并購重組特征分析
（3）行業(yè)并購重組趨勢分析
7.2.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
7.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
（1）政策風(fēng)險(xiǎn)
（2）技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)
（3）市場風(fēng)險(xiǎn)
（4）其他風(fēng)險(xiǎn)
7.2.5 行業(yè)投資價(jià)值分析
7.2.6 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.3 存儲芯片行業(yè)投資策略與建議
7.3.1 行業(yè)投資策略分析
7.3.2 中研智業(yè)行業(yè)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存儲芯片相關(guān)定義
圖表2：存儲芯片分類
圖表3：存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：2008-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表6：截至2021年中國存儲芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表8：《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表9：2013-2021年中國居民人均可支配收入情況（單位：元，%）
圖表10：2013-2021年中國居民人均消費(fèi)支出情況（單位：元，%）
圖表11：2013-2021年中國Ipv6地址數(shù)變化情況（單位：塊/32，%）
圖表12：2013-2021年中國Ipv4地址資源變化情況（單位：萬個(gè)）
圖表13：截至2021年上半年中國分類域名數(shù)（單位：個(gè)，%）
圖表14：2015-2021年中國可穿戴設(shè)備出貨量（單位：萬臺）
圖表15：2018-2021年中國智能家居出貨量（單位：億臺，%）
圖表16：2012-2021年中國手機(jī)出貨量增長情況（單位：億部，%）
圖表17：2018-2021年中國5G手機(jī)出貨量增長情況（單位：億部）
圖表18：2012-2021年中國智能手機(jī)出貨量（單位：億部）
圖表19：芯片制程技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表20：芯片制程及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表21：存儲芯片主要細(xì)分行業(yè)技術(shù)發(fā)展概述
圖表22：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表23：主要存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表24：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑圖
圖表25：2012-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表26：2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表27：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表28：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表29：2014-2020年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表30：2020年全球存儲芯片產(chǎn)品格局（單位：%）
圖表31：2016-2020年全球DRAM市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表32：2016-2020年全球NAND閃存市場銷售規(guī)模增長情況（單位：億美元）
圖表33：全球存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表34：全球存儲芯片行業(yè)競爭層次
圖表35：全球存儲芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況對比
圖表36：2020年全球存儲芯片企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表37：全球存儲芯片主要企業(yè)NAND最新技術(shù)進(jìn)展
圖表38：全球存儲芯片主要企業(yè)DRAM最新技術(shù)進(jìn)展
圖表39：全球存儲芯片主要企業(yè)新型存儲最新技術(shù)進(jìn)展
圖表40：2022-2028年全球存儲芯片市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表41：2022-2028年全球DRAM市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表42：2022-2028年全球NAND FLASH市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表43：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表44：2018-2020年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元）
圖表45：2015-2021年我國集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表46：2018-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表47：2018-2020年中國存儲芯片市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表48：2020年中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表49：中國存儲芯片最新技術(shù)進(jìn)展
圖表50：中外存儲芯片行業(yè)技術(shù)對比
圖表51：現(xiàn)有存儲芯片企業(yè)的競爭分析
圖表52：存儲芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表53：存儲芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表54：中國存儲芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表55：中國存儲芯片細(xì)分產(chǎn)品代表廠商發(fā)展現(xiàn)狀
圖表56：2020年中國存儲芯片代表企業(yè)存儲芯片營收情況對比（單位：萬元）
圖表57：中國存儲芯片代表企業(yè)布局情況對比
圖表58：中國存儲芯片市場廠商競爭力象限分析圖
圖表59：國際大廠DRAM制程
圖表60：2018-2020年中國DRAM市場銷售規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表61：DRAM主要市場玩家
圖表62：2019-2021年全球DRAM企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表63：2021年全球DRAM晶圓廠產(chǎn)能預(yù)估（單位：千片/月）
圖表64：DDR、LPDDR、GDDR特點(diǎn)及應(yīng)用比較
圖表65：DDR系列性能對比（單位：GB/s，V）
圖表66：DDR家族演變及應(yīng)用
圖表67：2020-2021年不同類型DRAM價(jià)格走勢預(yù)測
圖表68：2022-2028年中國DRAM市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表69：全球NAND閃存領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)線路圖
圖表70：2016-2020年中國NAND FLASH市場銷售規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表71：2019-2021年全球NAND閃存顆粒企業(yè)市場占有率（單位：%）
圖表72：全球NAND廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表73：2020-2023年中國NAND閃存顆粒下游需求市場格局變化（單位：%）
圖表74：全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術(shù)參數(shù)
圖表75：NAND FLASH技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表76：2019-2020年中國NAND Flash顆粒價(jià)格變化（單位：美元）
圖表77：2022-2028年中國NAND FLASH市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表78：NOR和NAND的性能和特點(diǎn)對比
圖表79：2006-2020年全球NOR FLASH市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表80：2019-2020年全球NOR FLASH廠商市場占有率 （單位：%）
圖表81：全球主要NOR FLASH廠商產(chǎn)品制程及應(yīng)用情況（單位：片）
圖表82：2020年部分企業(yè)NOR FLASH月產(chǎn)能（單位：片）
圖表83：NOR FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域及制程
圖表84：國內(nèi)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
圖表85：2017-2020年NOR FLASH市場產(chǎn)品銷售單價(jià)走勢（單位：元/顆）
圖表86：2017-2020年16MB Nor Flash價(jià)格變化（單位：元/顆）
圖表87：2022-2028年全球NOR FLASH市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表88：EEPROM主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表89：全球EEPROM市場份額（單位：%）
圖表90：SRAM市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表91：PCM工作示意圖和相變示意圖
圖表92：PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表93：PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表94：FeRAM工作技術(shù)原理
圖表95：FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表96：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表97：MRAM結(jié)構(gòu)圖
圖表98：MRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表99：ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表100：ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表101：ReRAM市場應(yīng)用趨勢
圖表102：三星Samsung基本信息表
圖表103：2016-2021年三星營業(yè)收入及凈利潤情況（單位：億美元）
圖表104：三星相關(guān)產(chǎn)品布局
圖表105：2020年三星產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表106：2020年三星營業(yè)收入分地區(qū)情況（單位：%）
圖表107：2020-2021年三星存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：億美元，%）
圖表108：三星NAND Flash中國工廠投產(chǎn)情況
圖表109：SK海力士發(fā)展簡況表
圖表110：2015-2021年SK海力士主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬億韓元）
圖表111：2020年SK海力士營業(yè)收入分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表112：海力士銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表113：2016-2020年SK海力士存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：萬億韓元）
圖表114：SK hynix在中國無錫建設(shè)擴(kuò)建FAB（C2F）歷程
圖表115：美光科技公司發(fā)展簡況表
圖表116：2016-2020財(cái)年美光科技公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：億美元）
圖表117：2020財(cái)年美光科技公司營業(yè)收入分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表118：2020財(cái)年美光科技公司分地區(qū)經(jīng)營情況（按客戶總部位置）（單位：%）
圖表119：2018-2020財(cái)年美光科技公司存儲芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表120：2019-2021財(cái)年鎧俠Kioxia營業(yè)收入及凈利潤（單位：十億日元）
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