本報告為多用戶報告，如果您有更多需求，我們可以根據(jù)您提出的具體要求；
重新修訂報告框架，并在此基礎上更多滿足您的個性需求，做出合理的報價。
    本報告每個季度可以實時更新，免費售后服務一年，
具體內容及訂購流程歡迎咨詢客服人員。

第一章 2021-2023年汽車半導體行業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 汽車半導體基本概述
一、 汽車半導體基本定義
二、 汽車半導體主要分類
三、 汽車半導體基本要求
四、 汽車半導體價值構成
五、 汽車半導體發(fā)展歷程
第二節(jié) 全球汽車半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 汽車半導體市場規(guī)模
二、 汽車半導體產品結構
三、 汽車半導體競爭格局
四、 汽車半導體區(qū)域分布
五、 汽車半導體應用情況
六、 美國汽車半導體發(fā)展
七、 歐洲汽車半導體市場
八、 日韓汽車半導體市場
第三節(jié) 中國汽車半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 汽車半導體市場規(guī)模
二、 汽車半導體企業(yè)布局
三、 中國汽車半導體實力
四、 汽車半導體發(fā)展問題
五、 汽車半導體發(fā)展建議
六、 汽車半導體需求前景
第四節(jié) 中國汽車功率半導體行業(yè)發(fā)展狀況
一、 功率半導體基本介紹
二、 IGBT生產工藝演變分析
三、 IGBT市場競爭格局分析
四、 IGBT典型應用場景分析
五、 MOSFET市場競爭格局
六、 功率半導體發(fā)展機遇
第二章 2021-2023年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展狀況
第一節(jié) 2021-2023年全球汽車芯片市場運行分析
一、 汽車芯片市場規(guī)模
二、 汽車芯片價格變動
三、 汽車芯片競爭格局
四、 汽車芯片區(qū)域分布
五、 汽車芯片企業(yè)布局
六、 汽車芯片應用分析
第二節(jié) 全球各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)
一、 美國
二、 歐洲
三、 日本
四、 韓國
第三節(jié) 全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
一、 全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
二、 全球汽車芯片短缺類型
三、 汽車芯片短缺應對措施
四、 全球汽車芯片供應展望
第三章 2021-2023年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 宏觀經(jīng)濟運行
二、 工業(yè)經(jīng)濟運行
三、 固定資產投資
四、 對外貿易分析
五、 宏觀經(jīng)濟展望
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 汽車半導體政策
二、 產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
三、 汽車芯片扶持政策
四、 新能源車發(fā)展規(guī)劃
五、 智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
第三節(jié) 汽車工業(yè)運行
一、 行業(yè)發(fā)展形勢
二、 汽車產銷規(guī)模
三、 新能源汽車市場
四、 外貿市場狀況
五、 汽車企業(yè)業(yè)績
六、 發(fā)展前景展望
第四節(jié) 社會環(huán)境
一、 居民收入情況分析
二、 居民消費支出分析
三、 智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
四、 新能源汽車智能化
第四章 2021-2023年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
一、 汽車芯片主要類型
二、 汽車芯片行業(yè)地位
三、 汽車芯片自主可控
四、 汽車芯片發(fā)展形勢
五、 汽車芯片發(fā)展必要性
第二節(jié) 2021-2023年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀
一、 汽車芯片使用數(shù)量
二、 汽車芯片市場規(guī)模
三、 國產汽車芯片現(xiàn)狀
四、 汽車芯片的標準化
五、 汽車芯片協(xié)同發(fā)展
第三節(jié) 中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析
一、 汽車芯片短缺現(xiàn)狀
二、 芯片短缺影響分析
三、 國產汽車芯片問題
四、 汽車芯片短缺反思
第四節(jié) 2021-2023年中國汽車芯片市場競爭形勢
一、 汽車芯片相關企業(yè)數(shù)量
二、 汽車芯片產業(yè)區(qū)域分布
三、 汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
四、 汽車廠商芯片領域布局
五、 汽車芯片賽道競爭態(tài)勢
六、 汽車芯片未來競爭格局
第五節(jié) 中國汽車芯片技術發(fā)展狀況
一、 汽車芯片工藝要求
二、 汽車芯片研發(fā)周期
三、 汽車芯片專利申請
四、 車規(guī)級芯片技術現(xiàn)狀
五、 汽車芯片創(chuàng)新路徑
第六節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
一、 汽車芯片發(fā)展痛點
二、 汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
三、 車規(guī)級芯片亟待突破
四、 汽車芯片自給率不足
第七節(jié) 中國汽車芯片市場對策建議分析
一、 構建汽車芯片產業(yè)生態(tài)
二、 汽車芯片產業(yè)發(fā)展建議
三、 精準扶持汽車芯片產業(yè)
四、 汽車芯片產業(yè)發(fā)展路徑
第五章 2021-2023年中國汽車芯片細分領域發(fā)展分析
第一節(jié) 中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
一、 MCU在汽車上的應用
二、 全球汽車MCU芯片發(fā)展
三、 中國MCU芯片市場規(guī)模
四、 中國MCU應用領域占比
五、 中國MCU芯片專利申請
六、 中國汽車MCU芯片發(fā)展
七、 中國汽車MCU短缺問題
第二節(jié) 中國汽車系統(tǒng)級芯片（SOC）發(fā)展分析
一、 SOC芯片在汽車上的應用
二、 自動駕駛用SOC芯片分析
三、 智能座艙用SOC芯片分析
四、 汽車用SOC芯片企業(yè)布局
五、 汽車用SOC芯片技術難點
六、 汽車用SOC芯片發(fā)展風險
七、 汽車用SOC芯片發(fā)展建議
第三節(jié) 中國汽車存儲芯片發(fā)展分析
一、 汽車存儲芯片發(fā)展概況
二、 汽車用DRAM芯片分析
三、 汽車用NAND芯片分析
四、 汽車用NOR芯片分析
五、 汽車用EEPROM芯片
六、 存儲芯片未來發(fā)展展望
第四節(jié) 其他汽車芯片發(fā)展分析
一、 汽車通信芯片發(fā)展
二、 汽車功率芯片發(fā)展
第六章 2021-2023年中國汽車芯片產業(yè)鏈發(fā)展解析
第一節(jié) 汽車芯片產業(yè)鏈發(fā)展綜述
一、 汽車芯片產業(yè)鏈結構分析
二、 汽車芯片產業(yè)鏈企業(yè)圖譜
三、 汽車芯片產業(yè)鏈區(qū)域分布
四、 芯片短缺對產業(yè)鏈的影響
五、 汽車芯片產業(yè)鏈價格波動
六、 汽車芯片產業(yè)鏈發(fā)展建議
第二節(jié) 汽車芯片行業(yè)供應鏈發(fā)展分析
一、 汽車工業(yè)供應鏈變革
二、 芯片企業(yè)供應鏈節(jié)奏
三、 汽車芯片供應鏈問題
四、 汽車企業(yè)供應鏈管理
五、 歐美芯片法案的影響
第三節(jié) 汽車芯片上游材料及設備市場分析
一、 半導體材料的主要類型
二、 芯片短缺對光刻膠的影響
三、 車用8英寸晶圓產能不足
四、 晶圓代工廠擴產規(guī)劃部署
五、 晶圓代工廠商擴產的風險
六、 半導體設備行業(yè)發(fā)展機遇
第四節(jié) 汽車芯片中游制造產業(yè)分析
一、 汽車芯片產能現(xiàn)狀分析
二、 汽車芯片制造模式分析
三、 汽車芯片制造商議價能力
四、 芯片代工封測端景氣度
第五節(jié) 汽車芯片下游應用市場需求分析
一、 行業(yè)應用領域
二、 整車制造市場
三、 新能源車市場
四、 自動駕駛市場
第七章 2021-2023年汽車芯片主要應用市場發(fā)展分析
第一節(jié) ADAS領域
一、 ADAS行業(yè)基本介紹
二、 ADAS行業(yè)政策發(fā)布
三、 ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 ADAS市場的滲透率
五、 ADAS供應商布局情況
六、 ADAS行業(yè)投融資分析
七、 ADAS芯片發(fā)展動態(tài)
八、 ADAS融合趨勢分析
第二節(jié) 汽車傳感器領域
一、 汽車傳感器相關介紹
二、 汽車傳感器發(fā)展歷程
三、 汽車傳感器市場規(guī)模
四、 汽車傳感器市場結構
五、 汽車傳感器芯片需求分析
六、 CMOS圖像傳感器芯片
七、 汽車導航定位芯片分析
八、 汽車車載雷達芯片分析
第三節(jié) 智能座艙領域
一、 智能座艙行業(yè)相關介紹
二、 智能座艙市場規(guī)模分析
三、 智能座艙的市場滲透率
四、 車企智能座艙產品配置
五、 智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
六、 智能座艙芯片參與主體
七、 智能座艙芯片競爭格局
八、 智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢
第四節(jié) 車聯(lián)網(wǎng)領域
一、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
二、 車聯(lián)網(wǎng)相關利好政策
三、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
五、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)布局
六、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
七、 車聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展前景
八、 車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢
第五節(jié) 自動駕駛領域
一、 自動駕駛行業(yè)基本介紹
二、 自動駕駛行業(yè)運行現(xiàn)狀
三、 自動駕駛芯片的供應鏈
四、 自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
五、 自動駕駛芯片競爭格局
六、 自動駕駛處理器芯片
七、 自動駕駛AI芯片動態(tài)
八、 國產自動駕駛芯片機遇
九、 芯片未來競爭格局預判
第八章 2021-2023年中國汽車電子市場發(fā)展分析
第一節(jié) 中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
一、 汽車電子基本定義
二、 汽車電子發(fā)展特點
三、 汽車電子的產業(yè)鏈
四、 汽車電子驅動因素
五、 汽車智能計算平臺
第二節(jié) 2021-2023年中國汽車電子市場發(fā)展分析
一、 汽車電子規(guī)�，F(xiàn)狀
二、 汽車電子市場結構
三、 汽車電子成本變化
四、 汽車電子的滲透率
五、 汽車電子投融資動態(tài)
第三節(jié) 汽車電子市場競爭分析
一、 一級供應商市場格局
二、 ADAS系統(tǒng)競爭格局
三、 車身電子競爭現(xiàn)狀
四、 車載電子系統(tǒng)競爭
五、 區(qū)域競爭格局分析
第四節(jié) 汽車電子市場發(fā)展存在的問題
一、 汽車電子標準化問題
二、 汽車電子技術發(fā)展問題
三、 汽車電子行業(yè)應用問題
四、 汽車電子行業(yè)進入壁壘
第五節(jié) 中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
一、 汽車電子行業(yè)政策建議
二、 汽車電子產業(yè)發(fā)展建議
三、 汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
四、 汽車電子供應鏈建設策略
第六節(jié) 中國汽車電子市場前景展望
一、 汽車電子發(fā)展機遇
二、 汽車電子發(fā)展趨勢
三、 關鍵技術應用趨勢
四、 汽車電子發(fā)展方向
第九章 2021-2023年國外汽車芯片重點企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 博世集團（Bosch）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片布局
三、 芯片項目動態(tài)
四、 企業(yè)合作動態(tài)
五、 企業(yè)收購動態(tài)
六、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
八、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 美國微芯科技公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 瑞薩電子株式會社
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第五節(jié) 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第六節(jié) 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)融資動態(tài)
三、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第七節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八節(jié) 安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務
三、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 2020-2023年中國汽車芯片重點企業(yè)運營分析
第一節(jié) 比亞迪半導體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況
四、 企業(yè)競爭優(yōu)勢
五、 企業(yè)融資進展
六、 企業(yè)創(chuàng)新潛力
第二節(jié) 北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務
三、 芯片標準發(fā)布
四、 企業(yè)技術優(yōu)勢
五、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
六、 企業(yè)融資動態(tài)
第三節(jié) 北京四維圖新科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第四節(jié) 聞泰科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 芯片業(yè)務發(fā)展
三、 企業(yè)投資動態(tài)
四、 經(jīng)營效益分析
五、 業(yè)務經(jīng)營分析
六、 財務狀況分析
七、 核心競爭力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來前景展望
第五節(jié) 上海韋爾半導體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第七節(jié) 嘉興斯達半導體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第八節(jié) 珠海全志科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第十一章 中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
第一節(jié) 中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
一、 汽車芯片融資現(xiàn)狀
二、 資本加大投資力度
三、 汽車芯片技術投資
四、 汽車芯片并購態(tài)勢
第二節(jié) 中國汽車芯片投資機遇分析
一、 產業(yè)鏈投資機遇
二、 汽車芯片介入時機
三、 汽車芯片投資方向
四、 汽車芯片投資前景
五、 汽車芯片投資建議
第三節(jié) 中國汽車芯片產業(yè)投融資動態(tài)
一、 龍營半導體
二、 廣東鴻翼芯
三、 歐冶半導體
四、 傲芯科技
五、 芯科集成
六、 蘇州旗芯微
第四節(jié) 中國汽車芯片細分領域投資機會
一、 MCU投資機會
二、 SoC投資機會
三、 存儲芯片機會
四、 功率半導體機會
五、 傳感器芯片機會
第五節(jié) 汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、 汽車半導體主要標準
二、 汽車半導體進入壁壘
三、 汽車半導體資金壁壘
四、 汽車電子芯片投資壁壘
五、 汽車芯片行業(yè)進入壁壘
第十二章 2023-2029年中國汽車芯片產業(yè)未來發(fā)展前景展望
第一節(jié) 全球汽車芯片產業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
一、 全球汽車芯片需求前景
二、 全球汽車芯片規(guī)模預測
三、 汽車芯片供需狀況預測
四、 全球汽車芯片發(fā)展趨勢
第二節(jié) 中國汽車芯片產業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
一、 汽車芯片短缺帶來的機遇
二、 汽車芯片行業(yè)發(fā)展機遇
三、 國產汽車芯片發(fā)展前景
四、 汽車MCU市場應用前景
五、 汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2023-2029年中國汽車芯片行業(yè)預測分析
一、 2023-2029年中國汽車芯片行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2029年中國MCU市場規(guī)模預測
三、 2023-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 汽車半導體分類
圖表 不同自動化程度的單車半導體平均價值
圖表 不同電氣化程度的單車半導體平均價值
圖表 汽車半導體發(fā)展歷程
圖表 2017-2027年全球汽車半導體市場規(guī)模及預測情況
圖表 全球汽車半導體細分類型占比情況
圖表 2030年全球汽車半導體細分類型占比預測
圖表 2021年全球汽車半導體市場份額
圖表 全球汽車半導體生市場份額分布狀況
圖表 2017-2022年全球汽車半導體應用領域復合增速
圖表 2010-2021年日本半導體相關出口增長狀況
圖表 2017-2027年中國汽車半導體市場規(guī)模及預測情況
圖表 2021-2025年中國汽車半導體市場規(guī)模預測
圖表 中國汽車半導體企業(yè)
圖表 2021年中國汽車半導體行業(yè)主要企業(yè)產量分析
圖表 2021年中國汽車半導體行業(yè)代表性企業(yè)的營業(yè)收入增長率和營業(yè)利潤增長率
圖表 中國汽車半導體在各領域的差距和自主率情況
圖表 L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表 L3不同級別自動駕駛汽車的半導體增量成本構成
圖表 2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表 功率半導體原理
圖表 功率半導體功能
圖表 功率半導體器件分立器件類別
圖表 功率半導體主要參數(shù)對比
圖表 IGBT生產制造流程
圖表 IGBT芯片技術發(fā)展
圖表 全球IGBT市場競爭格局
圖表 全球IGBT模塊市場競爭格局
圖表 IGBT的主要應用領域
圖表 2021年中國IGBT市場下游應用占比
圖表 2021年全球MOSFET市場競爭格局
圖表 國內主要MOSFET廠商
圖表 2017-2022年全球汽車銷量情況
圖表 2017-2022年全球汽車歷年月度銷量走勢
圖表 2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表 全球汽車芯片市場格局
圖表 全球主要國家/地區(qū)汽車芯片自主產業(yè)規(guī)模對比
圖表 汽車智能芯片對比
圖表 傳統(tǒng)燃油車芯片細分應用占比
圖表 純電動汽車芯片細分應用占比
圖表 2018-2022年國內生產總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年GDP同比增長速度
圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產品產量及其增長速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年三次產業(yè)投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表 2022年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2022-2023年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表 2018-2022年貨物進出口總額
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國汽車半導體相關政策法規(guī)
圖表 《國家“十四五”規(guī)劃》關于汽車芯片行業(yè)發(fā)展建設規(guī)劃
圖表 2013-2022年新能源汽車銷量及增長率
圖表 2020-2022年新能源汽車月度銷量
圖表 2008-2022年中國汽車出口規(guī)模分析
圖表 2021-2023年中國汽車月度出口分析
圖表 2022-2023年中國乘用車月度出口分析
圖表 2022-2023年中國商用車月度出口分析
圖表 2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2022年居民人均消費支出及構成
圖表 2023年居民人均消費支出及構成
圖表 智能汽車將由導入期進入成長期
圖表 EEA由分布式向集中式發(fā)展
圖表 汽車芯片分類
圖表 2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量
圖表 2019-2021年中國汽車芯片月度使用數(shù)量
圖表 2017-2022年中國汽車芯片市場規(guī)模
圖表 2015-2022年中國新能源汽車芯片市場規(guī)模情況
圖表 2014-2023年中國汽車芯片相關汽車注冊規(guī)模變化
圖表 截至2023年中國汽車相關企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 自動駕駛AI芯片裝車跟蹤
圖表 智能座艙芯片裝車跟蹤
圖表 車規(guī)級芯片與消費級、工業(yè)級芯片要求對比
圖表 車規(guī)級芯片產品開發(fā)周期
圖表 2014-2023年中國汽車芯片相關專利申請數(shù)量變化圖
圖表 2014-2023年中國汽車芯片相關專利申請數(shù)量變化表
圖表 汽車電子控制單元（ECU）結構組成
圖表 MCU在汽車中的應用
圖表 全球車規(guī)級MCU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國內外主要汽車MCU企業(yè)
圖表 2015-2021年汽車MCU市占率變化
圖表 海外MCU三巨頭的料號分布
圖表 海外三巨頭的汽車MCU制程已推進至16nm
圖表 2015-2022年中國MCU芯片市場規(guī)模狀況
圖表 2021年國內MCU應用領域銷售額分布
圖表 中國車規(guī)級MCU芯片行業(yè)競爭者入場進程
圖表 中國車規(guī)級MCU芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國車規(guī)級MCU芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊狀況
圖表 中國車規(guī)級MCU芯片行業(yè)主要企業(yè)產品情況
圖表 2021年中國車規(guī)級MCU芯片行業(yè)企業(yè)排名
圖表 MCU在汽車各模塊的應用日益廣泛
圖表 汽車芯片組件類型
圖表 全球TOP3汽車MCU公司對臺積電制造依賴情況
圖表 數(shù)字化電動化智能化對汽車電子的影響趨勢
圖表 CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較
圖表 重點芯片產品晶圓尺寸和制程對比
圖表 自動駕駛SoC芯片處理器對比
圖表 2018-2025年自動駕駛SoC芯片最高算力
圖表 自動駕駛SoC芯片制程升級進程
圖表 全球自動駕駛SoC芯片規(guī)模測算
圖表 全球智能座艙SoC芯片規(guī)模測算
圖表 多款中高端智能車搭載英偉達Orin芯片
圖表 自動駕駛SoC芯片主要玩家及產品梳理
圖表 智能座艙SoC芯片主要玩家
圖表 高通智能座艙芯片搭載車型梳理
圖表 智能座艙SoC芯片主流產品梳理
圖表 汽車AI芯片的核心設計指標
圖表 存儲芯片分類
圖表 不同ADAS等級單車DRAM容量需求
圖表 2019-2023年汽車DRAM容量需求結構
圖表 車規(guī)DRAM市場規(guī)模測算
圖表 2021年全球DRAM市場格局
圖表 全球車規(guī)DRAM市場格局
圖表 車規(guī)DRAM主要廠商梳理
圖表 IVI和ADAS系統(tǒng)NAND需求
圖表 車規(guī)NAND市場規(guī)模測算
圖表 車規(guī)NAND主要廠商梳理
圖表 車規(guī)NOR市場規(guī)模測算
圖表 2010-2021年全球NOR Flash市場格局變化
圖表 車規(guī)NOR Flash主要廠商梳理
圖表 車規(guī)EEPROM主要國內廠商梳理
圖表 中國存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模主要影響因素
圖表 高通汽車無線通信解決方案：三套平臺覆蓋4G、5G
圖表 車載通信模組產業(yè)鏈分析
圖表 國內外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表 國內外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表 IGBT技術發(fā)展歷程及趨勢
圖表 不同代際IGBT產品特點
圖表 不同代際IGBT產品應用情況
圖表 中國IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術布局
圖表 汽車芯片產業(yè)鏈結構
圖表 汽車芯片產業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表 汽車芯片產業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表 半導體材料分類
圖表 2022年我國半導體材料領域國產化率情況
圖表 2021-2026年全球300mm晶圓廠產能擴張變化趨勢
圖表 中國半導體設備國產化情況分析
圖表 汽車芯片應用領域
圖表 ADAS分級情況簡述
圖表 ADAS主要應用
圖表 國家層面高級駕駛輔助系統(tǒng)相關政策
圖表 國家層面高級駕駛輔助系統(tǒng)相關政策（續(xù)）
圖表 地方層面高級駕駛輔助系統(tǒng)相關政策
圖表 地方層面高級駕駛輔助系統(tǒng)相關政策（續(xù)）
圖表 深圳市高級輔助駕駛系統(tǒng)相關發(fā)展戰(zhàn)略
圖表 2019-2023年全球ADAS市場規(guī)模及增速情況
圖表 2020-2025年中國ADAS市場規(guī)模情況
圖表 2021年汽車智能輔助駕駛（ADAS）產品滲透率對比
圖表 2021年新勢力品牌智能駕駛前裝硬件配置情況
圖表 智能座艙與ADAS的核心組件
圖表 傳統(tǒng)供應商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表 2016-2023年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表 2022年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表 智能座艙與ADAS融合趨勢
圖表 汽車傳感器工作原理
圖表 汽車傳感器的分類
圖表 部分環(huán)境感知傳感器性能對比
圖表 中國汽車傳感器發(fā)展歷程
圖表 2017-2026年中國汽車傳感器市場規(guī)模
圖表 2021年中國汽車傳感器細分市場占比
圖表 CMOS傳感器芯片主要廠商
圖表 國內主要導航芯片廠商
圖表 智能座艙概念
圖表 智能座艙產業(yè)鏈
圖表 2017-2022年中國智能座艙市場規(guī)模及預測
圖表 2021年中國新車智能座艙滲透率統(tǒng)計
圖表 2019-2022年中國智能座艙科技配置滲透率預測趨勢圖
圖表 造車新勢力車型智能座艙配置
圖表 智能座艙相關芯片生產廠商
圖表 高通推出的智能座艙持續(xù)演進
圖表 搭載高通驍龍芯片的主要車型
圖表 智能座艙芯片產品分布情況
圖表 2021年全球智能座艙主芯片市占率
圖表 車聯(lián)網(wǎng)是智能駕駛產業(yè)鏈中關鍵基礎設施
圖表 車聯(lián)網(wǎng)運行示意圖
圖表 國家層面車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關政策
圖表 2018-2022年全球及中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長情況
圖表 2018-2025年中國和全球智能網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率對比
圖表 2014-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)相關企業(yè)注冊量情況
圖表 2016-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表 2022年中國車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表 汽車駕駛自動化分級標準
圖表 自動駕駛三大系統(tǒng)
圖表 中國自動駕駛行業(yè)國家部委相關政策
圖表 中國自動駕駛行業(yè)各省市相關政策
圖表 傳統(tǒng)的汽車芯片供應鏈
圖表 智能座艙SoC芯片市場主要競爭者與產品
圖表 自動駕駛芯片市場主要競爭者與產品對比
圖表 自動駕駛SoC芯片市場主要競爭者
圖表 自動駕駛汽車處理器芯片
圖表 各類自動駕駛處理器芯片代表廠商
圖表 自動駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表 中國自動駕駛芯片公司的優(yōu)勢
圖表 自動駕駛芯片產品量產時間
圖表 汽車電子的分類
圖表 汽車電子產業(yè)鏈
圖表 汽車電子供應鏈情況
圖表 汽車電子產品及分類
圖表 2017-2023年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模及變化
圖表 中國汽車電子行業(yè)細分產品占比
圖表 2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢預測圖
圖表 中國汽車電子相關設備和系統(tǒng)滲透率
圖表 2022年汽車電子企業(yè)投融資情況
圖表 全球汽車電子一級供應商市場格局
圖表 全球ADAS行業(yè)競爭格局情況
圖表 2021年中國前裝ADAS供應商市場份額占比情況
圖表 中國汽車電子產業(yè)集群
圖表 博世智能駕駛與控制事業(yè)部架構
圖表 2019-2020年博世集團綜合收益表
圖表 2019-2020年博世集團分部資料
圖表 2019-2020年博世集團收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年博世集團綜合收益表
圖表 2020-2021年博世集團分部資料
圖表 2020-2021年博世集團收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年博世集團綜合收益表
圖表 2021-2022年博世集團分部資料
圖表 2021-2022年博世集團收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表 2019-2020財年美國微芯科技公司分部資料
圖表 2019-2020財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年美國微芯科技公司分部資料
圖表 2020-2021財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年美國微芯科技公司分部資料
圖表 2021-2022財年美國微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會社收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會社收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年恩智浦綜合收益表
圖表 2022-2023財年恩智浦分部資料
圖表 2022-2023財年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表 2021-2022財年意法半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表 2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表 2022-2023年德州儀器分部資料
圖表 2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表 2020-2021財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2021-2022財年安森美半導體分部資料
圖表 2021-2022財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年安森美半導體綜合收益表
圖表 2022-2023財年安森美半導體分部資料
圖表 2022-2023財年安森美半導體收入分地區(qū)資料
圖表 比亞迪半導體融資歷史
圖表 地平線發(fā)展歷程
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年聞泰科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年上海韋爾半導體股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年上海韋爾半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表 2022中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司運營能力指標
圖表 全球汽車芯片領域重大收購事件
圖表 汽車芯片投資方向
圖表 不同位數(shù)MCU應用類型
圖表 國內有車規(guī)級MCU產品或規(guī)劃中的廠商（一）
圖表 國內有車規(guī)級MCU產品或規(guī)劃中的廠商（二）
圖表 國內SoC芯片初創(chuàng)公司
圖表 國內外存儲芯片玩家
圖表 新能源汽車功率器件分布
圖表 汽車半導體行業(yè)主要標準（一）
圖表 汽車半導體行業(yè)主要標準（二）
圖表 車用半導體需求的增量（按自動化等級）
圖表 2023-2026年全球汽車芯片市場規(guī)模預測
圖表 功能集成促進汽車電子電氣架構發(fā)生變革
圖表 芯片的發(fā)展終將改變汽車產業(yè)生態(tài)格局
圖表 2023-2029年中國MCU市場規(guī)模預測
圖表 2023-2029年中國汽車芯片市場規(guī)模預測

單位官方網(wǎng)站：http://m.orsiso.com
中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
中研智業(yè)研究院-咨詢電話：010-57126768
中研智業(yè)研究院-項目熱線：15311209600
QQ咨詢：908729923 574219810
免費售后服務一年，具體內容及交付流程歡迎咨詢客服人員。