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第1章碳化硅（SIC）行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1碳化硅（SIC）行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說(shuō)明
1.1.1半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位
（3）第一代半導(dǎo)體材料
（4）第二代半導(dǎo)體材料
1.1.2第三代半導(dǎo)體材料及碳化硅（SIC）界定
（1）第三代半導(dǎo)體材料定義
（2）第三代半導(dǎo)體材料分類(lèi)
（3）碳化硅（SiC）的界定
1.1.3第三代半導(dǎo)體材料與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比
（1）分類(lèi)
（2）性能
（3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.4所屬?lài)?guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)與代碼
1.1.5本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說(shuō)明
1.1.6本報(bào)告的數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)政策環(huán)境
1.2.1行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.2.2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2.3行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
1.2.4行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
1.2.5政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1.3.3行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
1.4中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)社會(huì)環(huán)境
1.5中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境
1.5.1影響碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
1.5.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
1.5.3中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)專(zhuān)利申請(qǐng)及公開(kāi)情況
1.5.4中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
1.5.5技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
2.1全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（1）政策環(huán)境
（2）技術(shù)環(huán)境
2.1.3全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4全球碳化硅（SIC）行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
2.2全球碳化硅（SIC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
2.2.1全球碳化硅（SIC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2重點(diǎn)區(qū)域碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)碳化硅（SiC）行業(yè)
（2）德國(guó)碳化硅（SiC）行業(yè)
（3）日本碳化硅（SiC）行業(yè)
2.3全球碳化硅（SIC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及代表性企業(yè)案例分析
2.3.1全球碳化硅（SIC）行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
2.3.2全球碳化硅（SIC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.3全球碳化硅（SIC）行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）科銳Cree（Wolfspeed）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）
（5）三菱電機(jī)
2.4全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.4.1全球碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.4.2全球碳化硅（SIC）行業(yè)前景預(yù)測(cè)
第3章中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
3.1中國(guó)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征
3.2.1中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)特征
3.3中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.3.1中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)參與者類(lèi)型
3.3.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)供給狀況
3.3.3中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)
3.3.4中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)需求狀況
3.3.5中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)價(jià)格水平及走勢(shì)
3.4中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
3.5中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及市場(chǎng)格局分析
4.1碳化硅（SIC）行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
4.1.2行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
4.1.3行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.5行業(yè)購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析
4.1.6行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.2碳化硅（SIC）行業(yè)投融資、兼并與重組分析
4.2.1行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）行業(yè)資金來(lái)源
（2）投融資主體
（3）投融資方式
（4）投融資事件匯總
（5）投融資信息分析
（6）投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.2.2行業(yè)兼并與重組狀況
（1）兼并與重組事件匯總
（2）兼并與重組動(dòng)因分析
（3）兼并與重組案例分析
（4）兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
4.3碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘
4.4碳化硅（SIC）行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展格局
4.5碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析
4.5.1中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.6碳化硅（SIC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
4.6.1中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
4.6.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
（1）北京市
（2）上海市
（3）廣東省
第5章國(guó)碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭�景深度解�?BR>5.1碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
5.1.1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.2碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.3碳化硅（SIC）成本結(jié)構(gòu)分析
5.2碳化硅（SIC）行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
5.2.1碳化硅（SIC）上游市場(chǎng)概況
5.2.2碳化硅（SIC）上游供應(yīng)對(duì)行業(yè)的影響
5.3碳化硅（SIC）上游原材料供應(yīng)市場(chǎng)
5.4碳化硅（SIC）上游關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)市場(chǎng)
5.5碳化硅（SIC）中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.6碳化硅（SIC）下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析
5.6.1碳化硅（SIC）下游應(yīng)用概述
5.6.2電力電子版塊
5.6.3微波射頻版塊
5.6.4光電子版塊
5.7碳化硅（SIC）銷(xiāo)售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第6章國(guó)碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
6.1中國(guó)碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
6.2中國(guó)碳化硅（SIC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
6.2.1華潤(rùn)微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.2三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.3杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.4株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.5嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.7深圳基本半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.8北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.9泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.10山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第7章國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議
7.1中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
7.1.1行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別
7.1.2行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)
7.1.3行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
7.2中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.3中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
7.4中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
7.5中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.6中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
7.7中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)投資策略與建議
7.8中國(guó)碳化硅（SIC）行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表2：2011-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額
圖表3：2014-2023年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模
圖表4：2018-2023年全球碳化硅細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
圖表5：2023年全球碳化硅區(qū)域分布情況
圖表6：2018-2023年美國(guó)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模
圖表7：2018-2023年德國(guó)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模
圖表8：2018-2023年日本碳化硅市場(chǎng)規(guī)模
圖表9：2021-2028年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模
圖表10：2011-2023年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)圖
圖表11：2018-2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)圖
圖表12：2018-2023年我國(guó)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)圖
圖表13：2018-2023年我國(guó)碳化硅行業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)圖
圖表14：2018-2023年我國(guó)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
圖表15：2019-2023年我國(guó)碳化硅市場(chǎng)規(guī)模分領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)圖

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