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第1章：半導體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導體材料的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 半導體材料概念界定
1.1.2 半導體材料的分類
（1）前端制造材料
（2）后端封裝材料
1.1.3 行業(yè)所屬的國民經濟分類
1.1.4 本報告的數(shù)據來源及統(tǒng)計標準說明
1.2 半導體材料行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及重點政策解讀（指導類/支持類/限制類）
（1）行業(yè)發(fā)展相關政策/規(guī)劃匯總
1.2.4 行業(yè)重點規(guī)劃/政策解讀
（1）國家層面
1）“十四五”規(guī)劃綱要
2）《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》
3）《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
4）《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》
（2）地方層面
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 半導體材料行業(yè)經濟環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經濟現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業(yè)結構
（3）中國工業(yè)經濟增長情況
（4）中國固定資產投資情況
1.3.2 經濟轉型升級發(fā)展分析（智能制造）
1.3.3 宏觀經濟展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
1.3.4 經濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
1.4.1 國家集成電路產業(yè)投資基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
1.4.2 半導體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析
（1）半導體材料行業(yè)兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）半導體材料行業(yè)兼并與重組事件匯總
2）半導體材料行業(yè)兼并與重組動因分析
3）半導體材料行業(yè)兼并與重組趨勢預判
（2）半導體材料行業(yè)投融資事件分析
1）半導體材料行業(yè)資金來源
2）半導體材料行業(yè)投融資主體
3）半導體材料行業(yè)投融資事件匯總
4）半導體材料行業(yè)投融資信息匯總
1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 半導體材料行業(yè)技術環(huán)境分析
1.5.1 半導體行業(yè)技術迭代
1.5.2 美國對中國半導體行業(yè)的相關制裁事件
1.5.3 半導體材料行業(yè)技術發(fā)展趨勢
1.5.4 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球及中國半導體行業(yè)發(fā)展及半導體材料所處位置
2.1 全球半導體產業(yè)遷移歷程分析
2.1.1 全球半導體產業(yè)遷移路徑總覽
2.1.2 階段一：從美國向日本遷移
2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移
2.1.4 階段三：向中國大陸地區(qū)轉移
2.1.5 全球半導體產業(yè)發(fā)展總結分析
2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.2.2 全球半導體行業(yè)需求競爭格局
2.2.3 全球半導體行業(yè)產品競爭格局
2.2.4 全球半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 中國半導體行業(yè)結構競爭格局
（1）半導體行業(yè)細分市場結構
（2）半導體設計環(huán)節(jié)規(guī)模
（3）半導體制造環(huán)節(jié)規(guī)模
（4）半導體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模
2.3.3 中國半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.4 半導體材料與半導體行業(yè)的關聯(lián)
2.4.1 半導體材料在半導體產業(yè)鏈中的位置
2.4.2 半導體材料對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 全球及中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
2.5.1 半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.5.2 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第3章：全球半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
3.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3.1.3 全球半導體材料行業(yè)競爭格局
（1）區(qū)域競爭格局
（2）產品競爭格局
1）晶圓制造材料
2）封裝材料
（3）企業(yè)/品牌競爭格局
3.2 全球主要國家/地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國臺灣地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.2 韓國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.3 日本半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.4 北美半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.3 全球半導體材料代表企業(yè)案例分析
3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.2 日本信越化學工業(yè)株式會社
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.3 日本株式會社SUMCO
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.4 空氣化工產品有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.5 林德集團
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.4 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
3.4.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.2 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第4章：中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程分析
4.1.2 中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
4.1.3 中國半導體材料行業(yè)在全球的地位分析
4.1.4 中國半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局
4.2 中國半導體材料行業(yè)進出口分析
4.2.1 中國半導體材料行業(yè)進出口市場分析
4.2.2 中國半導體材料行業(yè)進口分析
（1）行業(yè)進口貿易規(guī)模
（2）行業(yè)進口產品結構
4.2.3 中國半導體材料行業(yè)出口分析
（1）行業(yè)出口貿易規(guī)模
（2）行業(yè)出口產品結構
4.3 中國半導體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.3.2 供應商議價能力分析
4.3.3 消費者議價能力分析
4.3.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.3.5 替代品風險分析
4.3.6 競爭情況總結
4.4 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析
4.4.1 半導體材料核心需求不足
4.4.2 半導體材料對外依存度大
4.4.3 半導體材料上下游聯(lián)動不足
第5章：中國半導體材料行業(yè)細分市場分析
5.1 中國半導體材料應用及細分市場構成分析
5.1.1 半導體材料在半導體制造中的應用
5.1.2 半導體材料細分市場現(xiàn)狀
（1）中國半導體材料細分市場結構
（2）中國晶圓制造材料細分產品規(guī)模
（3）中國封裝材料細分產品規(guī)模
5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.2.1 中國半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）半導體硅片工藝概述
（2）半導體硅片技術發(fā)展分析
（3）半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）半導體硅片發(fā)展歷程
2）半導體硅片供給情況
3）中國半導體硅片市場規(guī)模
（4）半導體硅片競爭格局
（5）半導體硅片國產化現(xiàn)狀
（6）半導體硅片發(fā)展趨勢分析
5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）電子特氣工藝概述
（2）電子特氣技術發(fā)展分析
（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）電子特氣發(fā)展歷程
2）電子特氣產能
3）電子特氣市場規(guī)模
（4）電子特氣競爭格局
（5）電子特氣國產化現(xiàn)狀
1）政策扶持
2）已實現(xiàn)國產化產品
3）產品國產化率
（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析
5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光掩膜版工藝概述
（2）光掩膜版技術發(fā)展分析
（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）光掩膜版產能分布
2）光掩膜版市場規(guī)模
（4）光掩膜版競爭格局
（5）光掩膜版國產化現(xiàn)狀
（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析
5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光刻膠及配套材料工藝概述
（2）光刻膠及配套材料技術發(fā)展分析
（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）光刻膠及配套材料發(fā)展歷程
2）光刻膠及配套材料市場規(guī)模
（4）光刻膠及配套材料競爭格局
（5）光刻膠及配套材料國產化現(xiàn)狀
（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析
5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）拋光材料工藝概述
（2）拋光材料技術發(fā)展分析
（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）拋光材料發(fā)展歷程
2）拋光材料市場規(guī)模
（4）拋光材料競爭格局
（5）拋光材料國產化現(xiàn)狀
（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析
5.2.6 中國濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）濕電子化學品工藝概述
（2）濕電子化學品技術發(fā)展分析
（3）濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）濕電子化學品發(fā)展歷程
2）濕電子化學品市場規(guī)模
（4）濕電子化學品競爭格局
（5）濕電子化學品國產化現(xiàn)狀
（6）濕電子化學品發(fā)展趨勢分析
5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）靶材工藝概述
（2）靶材技術發(fā)展分析
（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）靶材發(fā)展歷程
2）靶材市場規(guī)模
（4）靶材競爭格局
（5）靶材國產化現(xiàn)狀
（6）靶材發(fā)展趨勢分析
5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）封裝基板工藝概述
（2）封裝基板技術發(fā)展分析
（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）封裝基板發(fā)展歷程
2）封裝基板市場規(guī)模
（4）封裝基板競爭格局
（5）封裝基板國產化現(xiàn)狀
（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析
5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）引線框架工藝概述
（2）引線框架技術發(fā)展分析
（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）引線框架發(fā)展歷程
2）引線框架市場規(guī)模
（4）引線框架競爭格局
（5）引線框架國產化現(xiàn)狀
（6）引線框架發(fā)展趨勢分析
5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）鍵合線工藝概述
（2）鍵合線技術發(fā)展分析
（3）鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀分析
1）鍵合線需求現(xiàn)狀
2）鍵合線市場規(guī)模
（4）鍵合線競爭格局
（5）鍵合線國產化現(xiàn)狀
（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析
5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）塑封料工藝概述
（2）塑封料技術發(fā)展分析
（3）塑封料市場規(guī)模分析
（4）塑封料競爭格局
（5）塑封料國產化現(xiàn)狀
（6）塑封料發(fā)展趨勢分析
5.3.5 中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）陶瓷封裝材料工藝概述
（2）陶瓷封裝材料技術發(fā)展分析
（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析
（4）陶瓷封裝材料競爭格局
（5）陶瓷封裝材料國產化現(xiàn)狀
（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析
第6章：中國半導體材料行業(yè)領先企業(yè)生產經營分析
6.1 半導體材料行業(yè)代表企業(yè)概況
6.1.1 代表企業(yè)概況
6.1.2 代表企業(yè)半導體材料產品布局
6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比
6.2 半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
6.2.1 天津中環(huán)半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.2 上海硅產業(yè)集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.4 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.6 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結構及銷售網絡
1）企業(yè)業(yè)務結構
2）企業(yè)銷售網絡
（4）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（5）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）公司氣體供應模式分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)氣體供應模式分析
1）氣瓶模式
2）槽車模式
（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（6）企業(yè)經營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12 廣東光華科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
1）超凈高純試劑業(yè)務
2）光刻膠配套試劑業(yè)務
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
1）MO源產品業(yè)務
2）半導體前驅體產品業(yè)務
3）電子特氣產品業(yè)務
4）ArF光刻膠
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營狀況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網絡分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.16 臺灣欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經營情況分析
（3）企業(yè)產品結構分析
（4）企業(yè)在大陸投資布局情況
第7章：中國半導體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國半導體材料行業(yè)市場前瞻
7.1.1 半導體材料行業(yè)生命周期判斷
7.1.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.1.3 半導體材料行業(yè)前景預測
7.2 中國半導體材料行業(yè)投資特性
7.2.1 行業(yè)進入壁壘分析
7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析
7.2.3 行業(yè)投資風險預警
7.3 中國半導體材料行業(yè)投資價值與投資機會
7.3.1 行業(yè)投資價值評估
7.3.2 行業(yè)投資機會分析
7.4 中國半導體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
7.4.1 行業(yè)投資策略與建議
7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表2：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表3：半導體材料行業(yè)所屬的國民經濟分類
圖表4：報告的研究方法及數(shù)據來源說明
圖表5：中國半導體材料行業(yè)監(jiān)管體制
圖表6：截至2024年中國半導體材料標準匯總
圖表7：截至2024年半導體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表8：《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表9：碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義
圖表10：《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》政策解讀
圖表11：“十四五”期間中國31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
圖表12：政策環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表13：2011-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表14：2011-2023年中國三次產業(yè)結構（單位：%）
圖表15：2011-2023年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表16：2011-2023年中國固定資產投資額（不含農戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表17：截至2024年全國智能制造能力成熟度自診斷企業(yè)分布（單位：家）
圖表18：截至2024年全國智能制造能力成熟度水平（單位：%，家）
圖表19：部分國際機構對2024年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表20：2016-2023年中國GDP與半導體材料行業(yè)營收規(guī)模相關性
圖表21：中國大基金一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）
圖表22：中國大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表23：截至2023年中國大基金二期投資領域分布（單位：%）
圖表24：截至2023年中國大基金二期投資項目匯總（單位：億元，%）
圖表25：2018-2024年中國半導體材料行業(yè)并購交易案匯總（單位：%）
圖表26：中國半導體行業(yè)兼并與重組類型和動因分析
圖表27：半導體材料行業(yè)資金來源分析
圖表28：中國半導體材料行業(yè)投融資主體分析
圖表29：2023-2024年中國半導體材料行業(yè)投融資事件匯總
圖表30：2014-2024年中國半導體材料行業(yè)投融資事件情況分析（單位：件，億元）
圖表31：截至2024年中國半導體材料行業(yè)投融資輪次分布（單位：%）
圖表32：半導體行業(yè)技術迭代歷程
圖表33：截至2024年美國對中國半導體行業(yè)制裁發(fā)展歷程
圖表34：截至2024年美國對中國半導體行業(yè)的相關制裁事件匯總
圖表35：國內半導體晶圓制造材料產業(yè)發(fā)展趨勢
圖表36：國內半導體封裝材料產品發(fā)展趨勢
圖表37：全球半導體產業(yè)遷移路徑圖
圖表38：全球半導體產業(yè)遷移結構
圖表39：全球半導體產業(yè)發(fā)展格局分析
圖表40：2012-2023年全球半導體產業(yè)市場規(guī)模及預測（單位：億美元，%）
圖表41：2021-2023年全球推動未來一年內半導體公司收入增長的應用領域
圖表42：2016-2023年全球半導體行業(yè)細分市場結構（單位：億美元）
圖表43：2022-2023年全球半導體行業(yè)細分市場份額（單位：%）
圖表44：2022-2023年全球半導體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表45：2016-2023年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表46：2012-2023年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表47：2016-2023年中國集成電路設計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表48：2016-2023年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表49：2016-2023年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表50：2012-2023年中國集成電路產量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表51：2023年1-12月中國集成電路累計產量TOP10省市（單位：%）
圖表52：半導體產業(yè)鏈
圖表53：2012-2023年全球半導體材料市場規(guī)模占半導體市場規(guī)模比重情況（單位：%）
圖表54：2024-2030年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表55：2024-2030年中國集成電路行業(yè)銷售額預測（單位：億元）
圖表56：全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表57：中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表58：全球半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表59：2012-2023年全球半導體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：2021-2022年全球主要國家和地區(qū)半導體材料市場規(guī)模變化情況（單位：%）
圖表61：2012-2023年全球半導體材料結構競爭格局（單位：億美元）
圖表62：2012-2023年全球半導體材料結構情況（單位：%）
圖表63：2022年全球半導體晶圓制造材料市場結構（單位：%）
圖表64：2022年全球半導體封裝材料市場結構（單位：%）
圖表65：全球半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領域分）
圖表66：中國臺灣地區(qū)主要半導體產業(yè)集群
圖表67：2013-2023年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表68：2013-2022年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表69：韓國主要半導體產業(yè)集群
圖表70：2013-2023年韓國半導體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表71：2013-2022年韓國半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表72：日本主要半導體產業(yè)集群
圖表73：2013-2023年日本半導體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表74：2013-2022年日本半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表75：美國《2023年芯片與科學法案》撥款及用途
圖表76：2013-2023年北美地區(qū)半導體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表77：2013-2022年北美地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表78：2018-2022財年日本揖斐電株式會社經營情況（單位：億日元）
圖表79：日本揖斐電株式會社半導體材料業(yè)務布局
圖表80：2018-2023財年信越化學工業(yè)株式會社經營情況（單位：億日元）
圖表81：信越化學工業(yè)株式會社半導體材料業(yè)務布局
圖表82：日本信越化學工業(yè)株式會社在華投資布局情況
圖表83：SUMCO公司歷史進程
圖表84：2018-2023年株式會社SUMCO經營情況（單位：億日元）
圖表85：株式會社SUMCO半導體材料業(yè)務布局
圖表86：SUMCO公司硅片規(guī)格（單位：毫米）
圖表87：SUMCO公司在華布局情況
圖表88：2018-2023財年空氣化工產品有限公司經營情況（單位：億美元）
圖表89：空氣化工產品有限公司半導體材料業(yè)務專利技術
圖表90：2019-2023年林德集團（Linde AG）營收（單位：億美元）
圖表91：林德集團半導體材料業(yè)務布局
圖表92：2024-2030年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表93：中國半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表94：2013-2023年中國半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表95：2013-2022年中國半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表96：2023年中國大陸主要半導體材料企業(yè)競爭情況（單位：億元，%）
圖表97：中國半導體材料行業(yè)進出口商品名稱及HS編碼
圖表98：2018-2023年中國半導體材料進出口概況（單位：萬噸，億美元）
圖表99：2018-2023年中國半導體材料進口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表100：2023年中國半導體材料進口產品結構-按金額（單位：%）
圖表101：2023年中國半導體材料進口產品結構-按數(shù)量（單位：%）
圖表102：2018-2023年中國半導體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表103：2023年中國半導體材料出口產品結構-按金額（單位：%）
圖表104：2023年中國半導體材料出口產品結構-按數(shù)量（單位：%）
圖表105：半導體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表106：半導體材料行業(yè)供應商議價能力分析表
圖表107：半導體材料行業(yè)消費者議價能力分析表
圖表108：半導體材料行業(yè)潛在進入者威脅分析表
圖表109：中國半導體材料行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表110：全球和中國半導體材料細分產品競爭格局（單位：%）
圖表111：中國半導體材料對外依存度情況
圖表112：截至2023年底中國晶圓制造材料國產化進程
圖表113：中國半導體制造工藝及半導體材料的應用
圖表114：2020-2023年中國半導體材料細分市場競爭格局（單位：%）
圖表115：中國晶圓制造材料細分市場規(guī)模情況
圖表116：中國半導體封裝材料細分產品市場規(guī)模情況
圖表117：區(qū)熔法
圖表118：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表119：截至2022年中國半導體硅片行業(yè)主要企業(yè)產能匯總（單位：萬片/月）
圖表120：2017-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）

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